[发明专利]基于安卓系统的AP与Modem的通信系统有效

专利信息
申请号: 201610516628.6 申请日: 2016-07-01
公开(公告)号: CN106209809B 公开(公告)日: 2019-07-05
发明(设计)人: 王薇 申请(专利权)人: 上海畅联智融通讯科技有限公司
主分类号: H04L29/06 分类号: H04L29/06;H04M1/725
代理公司: 上海和跃知识产权代理事务所(普通合伙) 31239 代理人: 杜林雪
地址: 201203 上海市浦东新区张*** 国省代码: 上海;31
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 一种基于安卓系统的AP与Modem的通信系统包括接口透传模块、接口转换模块、QMI消息封装模块、其中接口透传模块设于安卓框架层实现接口透传功能,将应用层的功能请求传递给Java语言和C语言转换层,接口转换模块将安卓框架层的请求传递给第一AP和Modem通讯层,QMI消息封装模块将Java语言和C语言的转换层的socket消息体解析,封装QMI消息并将其发送到Modem侧,Modem侧的第二AP和Modem通讯层设有QMI消息解析模块,接收并解析来自AP侧的QMI消息,根据自定义消息字的值来识别功能需求,调用Modem侧的底层功能接口实现功能后将执行结果封装成QMI消息回送给AP。
搜索关键词: 基于 系统 ap modem 通信
【主权项】:
1.一种基于安卓系统的AP与Modem的通信系统,其中该AP包括基于安卓系统的应用层、安卓框架层、Java语言和C语言的转换层及第一AP与Modem通讯层,而Modem设有第二AP与Modem通讯层及数个功能处理模块,该基于安卓系统的AP与Modem的通信系统包括接口透传模块、接口转换模块及消息封装模块,其中接口透传模块设置在安卓框架层,用以将应用层的功能请求直接传递给Java语言和C语言的转换层,接口转换模块用以将来自安卓框架层的请求消息传递给第一AP和Modem通讯层,消息封装模块将Java语言和C语言的转换层的socket消息体解析,封装高通射频模块通讯接口消息,并将其发送到Modem,Modem的第二AP和Modem通讯层设有高通射频模块通讯接口消息解析模块,接收并解析来自AP的高通射频模块通讯接口消息,根据自定义消息字的值来识别具体的功能需求,调用Modem的功能处理模块实现功能后将执行结果封装成高通射频模块通讯接口消息回送给AP。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海畅联智融通讯科技有限公司,未经上海畅联智融通讯科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201610516628.6/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top