[发明专利]封装结构以及封装方法有效
| 申请号： | 201610516699.6 | 申请日： | 2016-07-04 |
| 公开（公告）号： | CN105977225B | 公开（公告）日： | 2019-09-17 |
| 发明（设计）人： | 王之奇;沈志杰;耿志明;张坚 | 申请（专利权）人： | 苏州晶方半导体科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/492;H01L23/522;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 高静;吴敏 |
| 地址： | 215021 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种封装结构以及封装方法，封装结构包括：基板，所述基板上具有若干分立的电路布线层；位于所述电路布线层上的导电凸块；倒装在所述基板上方的半导体芯片，所述半导体芯片正面具有功能区域以及环绕所述功能区域的分立的焊盘，且所述焊盘与所述导电凸块电连接；位于所述基板上的密封层，所述密封层包围所述半导体芯片；位于所述基板上的阻挡结构，所述阻挡结构环绕所述功能区域，且适于阻挡所述密封层的材料溢入功能区域。本发明避免功能区域受到污染，从而提高封装结构的性能和良率。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 结构 以及 方法 | ||
【主权项】：
1.一种封装结构，其特征在于，包括：基板，所述基板上具有电路布线层；位于所述电路布线层上的导电凸块；倒装在所述基板上方的半导体芯片，所述半导体芯片正面具有功能区域以及环绕所述功能区域的分立的焊盘，且所述焊盘与所述导电凸块电连接；位于所述基板上的密封层，所述密封层包围所述半导体芯片；位于所述基板上的阻挡结构，所述阻挡结构环绕所述功能区域，且适于阻挡所述密封层的材料溢入功能区域；所述阻挡结构包括：第一阻挡结构、位于第一阻挡结构一侧且紧挨所述第一阻挡结构的第二阻挡结构，其中，所述半导体芯片投影于基板的区域为投影区域，所述第一阻挡结构位于所述投影区域外侧，所述第二阻挡结构位于所述投影区域内；且所述第二阻挡结构顶部表面与所述半导体芯片正面相接触。
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