[发明专利]用于芯片封装件的结构和形成方法有效
| 申请号： | 201610517172.5 | 申请日： | 2016-07-01 |
| 公开（公告）号： | CN106328608B | 公开（公告）日： | 2019-08-30 |
| 发明（设计）人： | 魏文信;吴集锡;余振华;胡宪斌;侯上勇;陈伟铭 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/29;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人： | 章社杲;李伟 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种芯片封装件的结构和形成方法。该芯片封装件包括具有许多半导体管芯的芯片堆叠件。该芯片封装件还包括半导体芯片，且半导体芯片高于芯片堆叠件。该芯片封装件还包括覆盖芯片堆叠件的顶部和侧壁以及半导体芯片的侧壁的封装层。本发明实施例涉及用于芯片封装件的结构和形成方法。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 芯片 封装 结构 形成 方法 | ||
【主权项】：
1.一种芯片封装件，包括：芯片堆叠件，包括多个半导体管芯；半导体芯片，其中，所述半导体芯片高于所述芯片堆叠件，所述半导体芯片与所述芯片堆叠件横向偏移，并且在垂直方向上不存在重叠部分；封装层，覆盖所述芯片堆叠件的顶部和侧壁以及所述半导体芯片的侧壁；以及衬底，其中，所述芯片堆叠件和所述半导体芯片通过导电接合结构接合在所述衬底上。
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