[发明专利]沟槽式功率半导体元件有效
申请号: | 201610517708.3 | 申请日: | 2016-07-04 |
公开(公告)号: | CN107579110B | 公开(公告)日: | 2020-04-21 |
发明(设计)人: | 李柏贤;杨国良;林伟捷;林家福 | 申请(专利权)人: | 大中积体电路股份有限公司 |
主分类号: | H01L29/423 | 分类号: | H01L29/423;H01L29/78 |
代理公司: | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人: | 梁丽超;刘冀 |
地址: | 中国*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | 本发明公开一种沟槽式功率半导体元件。沟槽式功率半导体元件的沟槽栅极结构位于一外延层的元件沟槽内,并至少包括遮蔽电极、遮蔽介电层、栅极电极、绝缘间隔层以及栅绝缘层。遮蔽电极设置于元件沟槽的底部,遮蔽介电层设置于元件沟槽下半部并围绕遮蔽电极,以隔离遮蔽电极与外延层,其中遮蔽介电层的顶部具有一孔隙。栅极电极设置于遮蔽电极上,并通过绝缘间隔层和孔隙相隔一预定距离。绝缘间隔层设置于遮蔽介电层与栅极电极之间,以封闭孔隙。栅绝缘层位于元件沟槽的上半部并围绕栅极电极,以隔离栅极电极与外延层。因此,本发明沟槽式功率半导体元件,使栅极电极与孔隙相隔一预定距离,可避免存在于沟槽内的孔洞或空隙影响半导体元件的电性。 | ||
搜索关键词: | 沟槽 功率 半导体 元件 | ||
【主权项】:
一种沟槽式功率半导体元件,其特征在于,所述沟槽式功率半导体元件包括:一基材;一外延层,位于所述基材上,其中所述外延层具有至少一元件沟槽形成于其中;以及一沟槽栅极结构,位于至少一所述元件沟槽中,其中所述沟槽栅极结构包括:一遮蔽电极,设置于至少一所述元件沟槽的底部;一遮蔽介电层,设置于至少一所述元件沟槽的下半部并围绕所述遮蔽电极,以隔离所述遮蔽电极与所述外延层,其中所述遮蔽介电层的顶部具有至少一孔隙;一栅极电极,设置于所述遮蔽电极上并与所述遮蔽电极电性绝缘;一绝缘间隔层,设置于所述遮蔽介电层与所述栅极电极之间,以封闭至少一所述孔隙,并使所述栅极电极与至少一所述孔隙相隔一预定距离;以及一栅绝缘层,位于至少一所述元件沟槽的上半部并围绕所述栅极电极,以隔离所述栅极电极与所述外延层。
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