[发明专利]散热基板、装置及散热基板的制造方法在审
| 申请号： | 201610518471.0 | 申请日： | 2016-07-04 |
| 公开（公告）号： | CN106356343A | 公开（公告）日： | 2017-01-25 |
| 发明（设计）人： | 水野雅夫;志田阳子 | 申请（专利权）人： | 株式会社神户制钢所 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司11205 | 代理人： | 杨文娟,臧建明 |
| 地址： | 日本兵库县神户市*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种散热基板、装置及散热基板的制造方法，其散热基板具备以铝或铝合金作为主成分的基材、及积层在该基材的一面且具有绝缘性的导热层，并且所述导热层具备无机物层，该无机物层含有以氧化铝作为主成分的填料及以磷酸盐玻璃作为主成分的粘合剂。本发明翘曲小且绝缘性及散热性优异。 | ||
| 搜索关键词： | 散热 装置 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种散热基板，其具备以铝或铝合金作为主成分的基材，积层在所述基材的一面且具有绝缘性的导热层，其特征在于：所述导热层具备无机物层，所述无机物层含有以氧化铝作为主成分的填料及以磷酸盐玻璃作为主成分的粘合剂。
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