[发明专利]一种堆栈式图像传感器芯片及其制造方法有效

专利信息
申请号: 201610518986.0 申请日: 2016-07-04
公开(公告)号: CN106024820B 公开(公告)日: 2019-03-26
发明(设计)人: 林峰;李全宝 申请(专利权)人: 豪威科技(上海)有限公司
主分类号: H01L27/146 分类号: H01L27/146
代理公司: 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 代理人: 智云
地址: 201210 上海市*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明提供了一种堆栈式图像传感器芯片及其制造方法,所述堆栈式图像传感器芯片的像素区包括第一区域以及位于所述第一区域内的第二区域,所述第一区域和/或所述第二区域内形成有晶柱,通过改变所述晶柱两端的电压,能够使得所述晶柱伸长或者收缩,由此,所述堆栈式图像传感器芯片在接收光线的过程中,可以使得第一区域(即边缘区域)伸长而更接近光源和/或使得第二区域(即中心区域)收缩更远离光源,从而可以使得第一区域(即边缘区域)接收到的光线较第二区域(即中心区域)接收到的光线多,提高了第一区域(即边缘区域)的感光能力,从而弥补了透镜带来的摄像头中心区域和边缘区域之间成像不均匀的缺陷,即使得摄像头的成像更加均匀。
搜索关键词: 一种 堆栈 图像传感器 芯片 及其 制造 方法
【主权项】:
1.一种堆栈式图像传感器芯片,其特征在于,所述堆栈式图像传感器芯片由堆栈式图像传感器晶圆切割而成,所述堆栈式图像传感器晶圆由像素晶圆和逻辑晶圆上下键合而成,所述堆栈式图像传感器芯片包括像素区和逻辑区,所述像素区包括第一区域以及位于所述第一区域内的第二区域,所述第一区域和/或所述第二区域内形成有晶柱,通过改变所述晶柱两端的电压,能够使得所述晶柱伸长或者收缩,当所述第一区域内形成有晶柱时,能够使得所述第一区域内的晶柱伸长而接近光源;当所述第二区域内形成有晶柱时,能够使得所述第二区域内的晶柱收缩而远离光源;当所述第一区域内和所述第二区域内均形成有晶柱时,能够使得所述第一区域内的晶柱伸长而接近光源,同时所述第二区域内的晶柱收缩而远离光源。
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