[发明专利]一种堆栈式图像传感器芯片及其制造方法有效
申请号: | 201610518986.0 | 申请日: | 2016-07-04 |
公开(公告)号: | CN106024820B | 公开(公告)日: | 2019-03-26 |
发明(设计)人: | 林峰;李全宝 | 申请(专利权)人: | 豪威科技(上海)有限公司 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146 |
代理公司: | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人: | 智云 |
地址: | 201210 上海市*** | 国省代码: | 上海;31 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提供了一种堆栈式图像传感器芯片及其制造方法,所述堆栈式图像传感器芯片的像素区包括第一区域以及位于所述第一区域内的第二区域,所述第一区域和/或所述第二区域内形成有晶柱,通过改变所述晶柱两端的电压,能够使得所述晶柱伸长或者收缩,由此,所述堆栈式图像传感器芯片在接收光线的过程中,可以使得第一区域(即边缘区域)伸长而更接近光源和/或使得第二区域(即中心区域)收缩更远离光源,从而可以使得第一区域(即边缘区域)接收到的光线较第二区域(即中心区域)接收到的光线多,提高了第一区域(即边缘区域)的感光能力,从而弥补了透镜带来的摄像头中心区域和边缘区域之间成像不均匀的缺陷,即使得摄像头的成像更加均匀。 | ||
搜索关键词: | 一种 堆栈 图像传感器 芯片 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.一种堆栈式图像传感器芯片,其特征在于,所述堆栈式图像传感器芯片由堆栈式图像传感器晶圆切割而成,所述堆栈式图像传感器晶圆由像素晶圆和逻辑晶圆上下键合而成,所述堆栈式图像传感器芯片包括像素区和逻辑区,所述像素区包括第一区域以及位于所述第一区域内的第二区域,所述第一区域和/或所述第二区域内形成有晶柱,通过改变所述晶柱两端的电压,能够使得所述晶柱伸长或者收缩,当所述第一区域内形成有晶柱时,能够使得所述第一区域内的晶柱伸长而接近光源;当所述第二区域内形成有晶柱时,能够使得所述第二区域内的晶柱收缩而远离光源;当所述第一区域内和所述第二区域内均形成有晶柱时,能够使得所述第一区域内的晶柱伸长而接近光源,同时所述第二区域内的晶柱收缩而远离光源。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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