[发明专利]一种设有屏蔽微带线的双层RFID天线标签无效

专利信息
申请号: 201610519069.4 申请日: 2016-07-05
公开(公告)号: CN106203589A 公开(公告)日: 2016-12-07
发明(设计)人: 梁淑明 申请(专利权)人: 梁淑明
主分类号: G06K19/077 分类号: G06K19/077;H01Q1/22;H01Q1/38;H01Q1/50;H01Q1/52
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 246000 安*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 发明公开了一种设有屏蔽微带线的双层RFID天线标签,包括有上下叠加在一起的、均是矩形的第一PCB板和第二PCB板,第二PCB板的横向长度比第一PCB板长;第一PCB板和第二PCB板的纵向宽度相同;所述第一PCB板顶面上设有两个左右对称的第一微带单元振子;所述第二PCB板顶面上设有两个左右对称的第二微带单元振子;所述第二PCB板的底面上设有RFID芯片;所述RFID芯片与第一微带单元振子及第二微带单元振子馈电耦合连接;通过合理的设置,本发明具有较好的RFID标签特性,距离远,在天线性能方面表现优异。
搜索关键词: 一种 设有 屏蔽 微带 双层 rfid 天线 标签
【主权项】:
一种设有屏蔽微带线的双层RFID天线标签,其特征在于:包括有上下叠加在一起的、均是矩形的第一PCB板(N1)和第二PCB板(N2),第二PCB板(N2)的横向长度比第一PCB板(N1)长;第一PCB板(N1)和第二PCB板(N2)的纵向宽度相同;所述第一PCB板(N1)顶面上设有两个左右对称的第一微带单元振子;所述第二PCB板(N2)顶面上设有两个左右对称的第二微带单元振子;所述第二PCB板(N2)的底面上设有RFID芯片(N5);所述RFID芯片(N5)与第一微带单元振子及第二微带单元振子馈电耦合连接;所述第一PCB板(N1)的外围设有一圈屏蔽微带线(N7)。
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