[发明专利]线路填孔搭接结构及方法

摘要

本发明是公开一种线路填孔搭接结构是包括一保护层、一基体层、一线路层、一穿孔及一导电单元。该基体层是设置于该保护层之上。该线路层是设置于该基体层之上，该线路层包括复数感应器以及一接地线路。该穿孔是穿过该保护层以及该基体层。该导电单元为导电材质，该导电单元是包括一底部、一柱状结构以及一顶部。该底部是设置于该保护层底部，并与该保护层接触。该柱状结构是设置于该穿孔内，并与该底部连接。本发明更揭露一种线路填孔搭接方法。藉由上述结构及方法，本发明之线路填孔搭接结构在接合时可减少一道制程。

主权项

一种线路填孔搭接结构，其特征在于，是包括：一保护层；一基体层，是设置于该保护层之上；一线路层，是设置于该基体层之上，该线路层是包括复数感应器以及一接地线路；一穿孔，是穿过该保护层以及该基体层；以及一导电单元，是为导电材质，该导电单元是包括：一底部，是设置于该保护层底部，并与该保护层接触；一柱状结构，是设置于该穿孔内，并与该底部连接；以及一顶部，是设置于该基体层上，与该基体层以及该线路层接触，并与该柱状结构连接，使该导电单元与该保护层以及该线路层电性连接。