[发明专利]一种多桥连位、小间距包边印制线路板及其制作方法有效
| 申请号： | 201610519322.6 | 申请日： | 2016-07-05 |
| 公开（公告）号： | CN106102314B | 公开（公告）日： | 2018-07-13 |
| 发明（设计）人： | 林映生;刘敏;樊廷慧;陈春;林启恒;唐宏华 | 申请（专利权）人： | 惠州市金百泽电路科技有限公司;西安金百泽电路科技有限公司;深圳市金百泽电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K3/40 |
| 代理公司： | 深圳市千纳专利代理有限公司 44218 | 代理人： | 潘丽君;刘彦 |
| 地址： | 516008 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种多桥连位、小间距包边印制线路板，它主要由线路板材构成，所述线路板材的侧面设有金属包边，所述金属包边为“］”型；或者金属包边的上端面与顶面图形连接，金属包边的下端面与底面图形连接。本发明还公开了一种多桥连位、小间距包边印制线路板的制作方法，包括如下步骤：第一步，包边设计，在线路板材的侧面设计“］”型金属包边；第二步，镜像钻半边孔设计，首先进行钻刀刀径选取，其次进行钻孔位置选取，最后进行钻孔补偿设计；第三步，镜像钻半边孔制作，包括钻孔文件制作、钻定位孔和装板钻半边孔步骤。本发明适用于多桥连位、小间距包边的印制线路板，具有钻孔不会将铜皮带起，锣板时小桥连位铜皮不翘起、不脱落等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 金属包边 包边 线路板 桥连 半边 印制 制作 钻孔 侧面 补偿设计 顶面图形 图形连接 钻定位孔 钻孔位置 钻孔文件 上端面 下端面 刀径 底面 锣板 翘起 铜皮 装板 钻刀 皮带 | ||
【主权项】：
1.一种多桥连位、小间距包边印制线路板的制作方法，其特征在于：主要包括如下步骤：第一步，包边设计，在线路板材的侧面设计“］”型金属包边；第二步，镜像钻半边孔设计，首先进行钻刀刀径选取，其次进行钻孔位置选取，最后进行钻孔补偿设计；第三步，镜像钻半边孔制作，包括钻孔文件制作、钻定位孔和装板步骤，具体制作过程中，先进行钻孔文件制作，再选取线路板上的外围孔作为定位孔，线路板反向放置，采用镜像钻孔，最后装板进行钻半边孔。
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