[发明专利]一种降低板面溢胶量的印制电路板局部混压工艺在审
| 申请号： | 201610519425.2 | 申请日： | 2016-07-05 |
| 公开（公告）号： | CN106061111A | 公开（公告）日： | 2016-10-26 |
| 发明（设计）人： | 吴军权;武守坤;陈春;林映生;潘湛昌;胡光辉;李光平 | 申请（专利权）人： | 惠州市金百泽电路科技有限公司;广东工业大学 |
| 主分类号： | H05K1/14 | 分类号： | H05K1/14;H05K3/36 |
| 代理公司： | 深圳市千纳专利代理有限公司 44218 | 代理人： | 潘丽君;刘彦 |
| 地址： | 516008 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种降低板面溢胶量的印制电路板局部混压工艺，包括以下步骤：A、子母板卡位设计，采用大小圆角匹配设计，母板铣槽圆角半径大于子板外形圆角半径，圆角半径的尺寸以子板边缘与母板间隔0.1～0.15mm进行适当调整；B、混压部位流胶槽设计，在母板的混压部位添加宽度为0.5mm的流胶槽；C、线路加工，3.将子板和母板按工程文件的样式进行外形和线路加工；D、压合成型，使用“铝片+离型膜+PCB+离型膜+铝片”的结构进行压合。本发明的降低板面溢胶量的印制电路板局部混压工艺具有可靠性高、工艺可控性强、品质稳定性高和成本低廉的特点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 降低 板面溢胶量 印制 电路板 局部 工艺 | ||
【主权项】：
一种降低板面溢胶量的印制电路板局部混压工艺，其特征在于包括以下步骤：A、子母板卡位设计，采用大小圆角匹配设计，母板铣槽圆角半径大于子板外形圆角半径，圆角半径的尺寸以子板边缘与母板间隔0.1～0.15mm进行适当调整；B、混压部位流胶槽设计，在母板的混压部位添加宽度为0.5mm的流胶槽；C、线路加工，将子板和母板按工程文件的样式进行外形和线路加工；D、压合成型，使用“铝片+离型膜+PCB+离型膜+铝片”的结构进行压合。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于惠州市金百泽电路科技有限公司;广东工业大学，未经惠州市金百泽电路科技有限公司;广东工业大学许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201610519425.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种含油污泥的微生物处理方法
- 下一篇：气制动车辆的制动检测装置及其检测方法
