[发明专利]一种高硅钢激光焊接方法有效

专利信息
申请号: 201610519954.2 申请日: 2016-07-05
公开(公告)号: CN106041305B 公开(公告)日: 2017-12-08
发明(设计)人: 叶丰;梁永锋;石祥聚;林均品;温识博;刘斌斌 申请(专利权)人: 北京科技大学
主分类号: B23K26/21 分类号: B23K26/21;B23K26/70
代理公司: 北京市广友专利事务所有限责任公司11237 代理人: 张仲波
地址: 100083*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明属于冶金技术与材料科学领域,目的在于提供一种脆性高硅钢激光焊接工艺方法,满足高硅钢薄带轧制制备过程中带张力轧制的快速焊接。所用合金Fe含量为93~96.5%,Si含量为3.5~7%,均为质量比,厚度0.1~3.5㎜。本方法将激光焊接与辅助热源相结合,采用双面或单面焊接,利用焊接前预热控制升温速度,焊接时保温及焊接后保温缓冷控制降温速度,减少焊缝冷却过程中的温度梯度和焊接应力,实现脆性高硅钢的焊接成形。采用该方法,可以很好的避免脆性高硅钢焊接应力过大产生的裂纹,提高提高成材率及其力学性能。
搜索关键词: 一种 硅钢 激光 焊接 方法
【主权项】:
一种高硅钢激光焊接方法,其特征在于,利用激光焊接与辅助加热技术相结合,采用双面或单面焊接,焊接前加热预热,焊接时保温,焊接后保温然后缓冷,利用红外测温装置,实时测控温度,控制焊缝处的升温和冷却速度,平缓焊缝区域冷却过程中的温度梯度,减少焊接应力,减少或消除等离子云,提高工件对激光的吸收率,提高焊接成材率和焊缝的力学性能,避免产生焊接缺陷及裂纹;满足高硅钢薄带轧制制备过程中带张力轧制的快速焊接;其中,具体的工艺流程:1)原料准备,Si含量为3.5~7%,均为质量比,其余为铁和杂质元素;冶炼,浇铸;锻造或开坯成板坯;热轧到1~3.5㎜;温轧到0.3~1㎜;冷轧到0.1~0.3㎜;2)对温轧板和热轧板的焊接端部进行切、磨,酸洗,然后准备焊接;对冷轧板端口切、磨,然后准备焊接;3)用夹具将高硅钢端口压平,对齐,夹紧;4)焊接前预热夹具及高硅钢到75~350℃;5)进行激光焊接,加热持续保温;6)焊后保温1~5min,缓慢降低功率,降低冷却速度,温度逐渐降至室温。
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