[发明专利]基于脉冲涡流热成像的电子封装焊点热疲劳寿命预测方法

摘要

本发明公开了一种基于脉冲涡流热成像的电子封装焊点热疲劳寿命预测方法，建立电子组件的3D低周热疲劳模型，预测焊点热循环总周期，并得到焊点热循环周期关于裂纹长度的函数；建立基于脉冲涡流热成像的3D感应热模型，模拟得到获取感应温度关于裂纹长度的函数；联合两个函数得到焊点热循环周期关于感应温度的函数；在焊点服役时，采用基于脉冲涡流热成像的焊点缺陷检测算法检测得到电子组件中的缺陷焊点，记录各个缺陷焊点的感应温度，计算得到各个缺陷焊点已经经历的热循环周期，然后计算得到各个缺陷焊点的剩余热循环周期，筛选最小剩余热循环周期作为电子组件的焊点剩余寿命。采用本发明可以对焊点在服役过程中的寿命进行预测。

主权项

1.一种基于脉冲涡流热成像的电子封装焊点热疲劳寿命预测方法，其特征在于，包括以下步骤：S1：建立电子组件的3D低周热疲劳模型，根据预设的热循环条件预测得到电子组件的焊点热循环总周期NF，并得到焊点热循环周期Nf关于裂纹长度a的函数Nf＝f(a)；S2：建立与3D低周热疲劳模型相同结构的基于脉冲涡流热成像的3D感应热模型，模拟得到不同裂纹长度下焊点在脉冲涡流加热结束时的感应热温度，获取感应热温度T关于裂纹长度a的函数T＝g(a)；S3：根据步骤S1得到的焊点热循环周期Nf关于裂纹长度a的函数Nf＝f(a)以及步骤S2得到的感应热温度T关于裂纹长度a的函数T＝g(a)，得到焊点热循环周期Nf关于感应热温度T的函数Nf＝h(T)；S4：在焊点服役时，采用基于脉冲涡流热成像的焊点缺陷检测算法检测得到电子组件中的缺陷焊点，脉冲涡流热成像的参数与步骤S2中3D感应热模型模拟时的参数相同，同时记录各个缺陷焊点在脉冲涡流加热结束时刻的感应热温度T(i)，i＝1,2,…,M，M表示缺陷焊点数量；将各个缺陷焊点的感应热温度T(i)代入焊点热循环周期N_f关于感应热温度T的函数N_f＝h(T)，得到各个缺陷焊点已经经历的热循环周期N_f(i)，计算各个缺陷焊点对应的剩余热循环周期筛选M个剩余热循环周期中的最小值作为电子组件的焊点剩余寿命。