[发明专利]一种用于薄膜表面打孔的阵列式打孔器及电热膜排气阵列孔的快速制造方法有效
申请号: | 201610520761.9 | 申请日: | 2016-07-01 |
公开(公告)号: | CN106042052B | 公开(公告)日: | 2018-04-20 |
发明(设计)人: | 胡泽平;谭化兵 | 申请(专利权)人: | 无锡格菲电子薄膜科技有限公司 |
主分类号: | B26F1/24 | 分类号: | B26F1/24;B26D7/26 |
代理公司: | 北京煦润律师事务所11522 | 代理人: | 艾娟 |
地址: | 214174 江苏省无锡市惠山经*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公开了一种用于薄膜表面打孔的阵列式打孔器及电热膜排气阵列孔的快速制造方法,所述打孔器为针板式或针棍式,所述针板式打孔器的针板或针棍式打孔器的针棍表面设有打孔针,所述打孔针按照阵列排布,所述阵列为直径为0.1mm的针孔,每相邻两针孔之间的间距为4mm,根据需要设置针的数量。本发明采用的打孔方式为针板打孔或针棍打孔,针板表面或针棍表面按阵列需求定制不同阵列的铜针,每个铜针采用倒圆锥型的安装方式,如果有其中一个铜针出现磨损,可以快速的拆下磨损的铜针,安装预先备用的新铜针。本发明生产成本较低,只需更换铜针的大小和阵列即可满足封装材料的打孔技术要求。由于铜针的阵列按需求定制好,所以每次仅需压一次即可完成打孔要求,耗时仅需2S即可,相比之前的15分钟每片,整整提高了450倍。效率大大提高。 | ||
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【主权项】:
一种用于薄膜表面打孔的阵列式打孔器,其特征在于:所述打孔器为针板式或针棍式,所述针板式打孔器的针板或针棍式打孔器的针棍表面设有打孔针,所述打孔针按照阵列排布,所述阵列为直径为0.1mm的针孔,每相邻两针孔之间的间距为4mm,根据需要设置针的数量;所述薄膜为石墨烯电热膜的封装薄膜,且所述石墨烯电热膜的封装薄膜为硅胶膜。
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