[发明专利]直通型炉及具有直通型炉的管芯粘结机有效
申请号: | 201610522176.2 | 申请日: | 2016-06-28 |
公开(公告)号: | CN106340472B | 公开(公告)日: | 2021-05-07 |
发明(设计)人: | 丹尼尔·安德烈亚斯·谢勒;吉多·祖特尔 | 申请(专利权)人: | 贝思瑞士股份公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人: | 张建涛;车文 |
地址: | 瑞士*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明涉及直通型炉及具有直通型炉的管芯粘结机。本发明涉及一种直通型炉,其包括炉体(2)和覆盖件(6),炉体和覆盖件包围通道,能够通过该通道输送基板并且工作气体能够被供应至该通道。覆盖件(6)包括至少一个工艺开口。在可拆卸地彼此连接的直通型炉的单独的部件之间的界面形成有彼此相对的配合表面(11、12)。所述界面中的至少一些界面包括沟槽(15),能够在操作中向沟槽(15)供应真空。进入到配合表面(11、12)之间的不可避免的间隙中的空气通过吸力经由沟槽(15)被吸走,且不会到达炉的内部空间。本发明还涉及一种具有这样的直通型炉的管芯粘结机。 | ||
搜索关键词: | 直通 具有 管芯 粘结 | ||
【主权项】:
一种直通型炉,所述直通型炉具有炉体(2)和覆盖件(6),所述炉体(2)和所述覆盖件(6)包围通道,能够通过所述通道输送基板并且工作气体能够被供应至所述通道,其中所述覆盖件(6)包括至少一个工艺开口(10),所述炉体(2)和所述覆盖件(6)包括一个或多个单独的部件,所述一个或多个单独的部件可拆卸地彼此连接,在所述单独的部件之间的界面被形成为平坦连接部,所述平坦连接部具有彼此相对的配合表面(11、12),并且所述界面中的至少一些界面包括沟槽(13、15、20、22),在操作中能够向所述沟槽(13、15、20、22)供应真空。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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