[发明专利]一种超簿垫片研磨平行度控制装置及其研磨加工方法有效
申请号: | 201610522208.9 | 申请日: | 2016-07-05 |
公开(公告)号: | CN106002610B | 公开(公告)日: | 2019-05-10 |
发明(设计)人: | 徐学仓;韩道荣;袁荣 | 申请(专利权)人: | 国营芜湖机械厂 |
主分类号: | B24B37/28 | 分类号: | B24B37/28;B24B41/06 |
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地址: | 24100*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | 本发明涉及一种超簿垫片研磨平行度控制装置及其研磨加工方法,主要由限位器、沉头螺钉Ⅰ、研磨压盘、手柄、沉头螺钉Ⅱ组成,限位器的外形为圆环;研磨压盘的外形为圆环,限位器上开有定位孔,研磨压盘中心位置设有与手柄相配合的螺纹Ⅲ,研磨压盘左部设有与沉头螺钉Ⅰ配合的螺纹Ⅰ,研磨压盘右部设有与沉头螺钉Ⅱ配合的螺纹Ⅱ,研磨压盘下端设有与限位器平面贴合的平面Ⅰ。本发明利用现有的单面研磨设备将超簿垫片研磨平行度控制装置在单面研磨设备上进行研磨加工达到超薄垫片平行度控制在要求内,合格率大为提高,其研磨周期、研磨劳动强度、制造成本都显著降低。本发明操作简便,安全可靠、稳定,检测效率高,节约了制造成本。 | ||
搜索关键词: | 一种 垫片 研磨 平行 控制 装置 及其 加工 方法 | ||
【主权项】:
1.一种超簿垫片研磨平行度控制装置的研磨加工方法,其特征在于:具体包括以下步骤:第一步:在将超簿垫片研磨平行度控制装置装配好之前,将研磨压盘(3)的平面Ⅰ通过单面研磨设备进行研磨;第二步:将需要加工的超薄垫片放入限位器(1)的定位孔(1a)内,滴入40#机油使超薄垫片吸附在研磨压盘(3)的平面Ⅰ上;第三步:将超薄垫片需要研磨加工的一个平面与单面研磨设备的砂盘(6)上滴入研磨粉,然后将超薄垫片上滴入研磨粉的面以及超簿垫片研磨平行度控制装置与砂盘(6)进行贴合,并通过单面研磨设备上的定位磨钩盘(7)将超簿垫片研磨平行度控制装置进行安装固定,然后按照40‑60转/min的砂盘转速进行研磨;第四步:研磨20‑30min后将单面研磨设备停机并取出超簿垫片以及超簿垫片研磨平行度控制装置,用汽油清洗超薄垫片和研磨压盘(3)的平面Ⅰ;第五步:将已研磨加工的超薄垫片的一个平面与研磨压盘(3)的平面Ⅰ贴合,滴入40#机油使超薄垫片吸附在研磨压盘(3)的平面Ⅰ上;第六步:按第三步的方法进行研磨加工,按照第四步的方法在研磨加工后清洗超簿垫片和研磨压盘(3)的平面Ⅰ;第七步:检测超薄垫片厚度及平行度是否符合设计要求;第八步:如果超薄垫片的厚度及平行度不合格则重复上述第二步到第七步,直至合格为止;合格后,重复第二步到第七步对超薄垫片的另一个平面进行研磨,研磨合格后即结束。
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