[发明专利]功率二极管的制备方法和功率二极管有效

专利信息
申请号: 201610522554.7 申请日: 2016-07-05
公开(公告)号: CN107579120B 公开(公告)日: 2020-10-16
发明(设计)人: 李理;赵圣哲;马万里 申请(专利权)人: 北大方正集团有限公司;深圳方正微电子有限公司
主分类号: H01L29/861 分类号: H01L29/861;H01L29/06;H01L21/329
代理公司: 北京友联知识产权代理事务所(普通合伙) 11343 代理人: 尚志峰;汪海屏
地址: 100871 北京市*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明提供了一种功率二极管的制备方法和功率二极管,其中,制备方法包括:在N型衬底上依次形成N型外延层和N型外延层的预设区域的N型结区;在形成N型结区后,在N型外延层上依次形成场氧化层、多晶硅层和绝缘层掩膜结构,绝缘层掩膜结构与N型结区在垂直方向上对齐;以绝缘层掩膜结构为掩膜,依次对多晶硅层和场氧化层进行各向异性刻蚀,以暴露出用于制作体区的外延层的指定区域;在外延层的指定区域形成P型体区,并在P型体区的边缘形成P‑型区域;在P‑型区域的内侧的外延层中,形成与P‑型区域分离的N+型区域和电极,以完成功率二极管的制作。通过本发明的技术方案,减小了器件的通态压降,进而提升了功率二极管的可靠性。
搜索关键词: 功率 二极管 制备 方法
【主权项】:
一种功率二极管的制备方法,其特征在于,包括:在N型衬底上依次形成N型外延层和所述N型外延层的预设区域的N型结区;在形成所述N型结区后,在所述N型外延层上依次形成场氧化层、多晶硅层和绝缘层掩膜结构,所述绝缘层掩膜结构与所述N型结区在垂直方向上对齐;以所述绝缘层掩膜结构为掩膜,依次对所述多晶硅层和所述场氧化层进行各向异性刻蚀,以暴露出用于制作体区的所述外延层的指定区域;在所述外延层的指定区域形成P型体区,并在所述P型体区的边缘形成P‑型区域;在所述P‑型区域的内侧的外延层中,形成与所述P‑型区域分离的N+型区域和电极,以完成所述功率二极管的制作。
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