[发明专利]热沉极薄四方扁平无引线(HVQFN)封装在审
| 申请号： | 201610523344.X | 申请日： | 2016-07-05 |
| 公开（公告）号： | CN106449435A | 公开（公告）日： | 2017-02-22 |
| 发明（设计）人： | 莱奥·范·海默特;托尼·坎姆普里思;林切·范德默伦;埃米尔·伊斯雷尔 | 申请（专利权）人： | 恩智浦有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/50 | 分类号： | H01L21/50;H01L21/56;H01L23/31;H01L23/367;H01L23/40;H01L23/48;H01L23/488 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司11021 | 代理人： | 倪斌 |
| 地址： | 荷兰埃因*** | 国省代码： | 荷兰;NL |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种热沉极薄四方扁平无引线(HVQFN)封装。根据实例实施例，提供一种用于制备具有增强的散热的集成电路(IC)装置的方法。该方法包括：提供第一厚度的引线框阵列，其具有多个管芯布置区域，每个管芯布置区域具有接合垫平台，接合垫平台在一个或多个侧面上位于围绕管芯布置区域处，接合垫平台具有上表面和相对的下表面；在每个管芯布置区域中放置第二厚度的散热器组装件，该散热器组装件具有第一厚度的至少两个安装耳片，并且将至少两个安装耳片附接到充当锚定垫的对应的接合垫平台上；在散热器装置组装件上管芯接合装置管芯；将装置管芯接合垫导电接合到对应的接合垫平台；并且在模塑料中囊封线接合的装置管芯、散热器组装件和引线框阵列。 | ||
| 搜索关键词： | 热沉极薄 四方 扁平 引线 hvqfn 封装 | ||
【主权项】：
一种用于制备集成电路(IC)装置的方法，其特征在于，所述方法包括：提供具有顶侧表面和下侧表面的散热器阵列，所述散热器阵列具有带至少两个安装耳片的多个散热器部分，所述多个散热器部分在所述散热器阵列中通过所述至少两个安装耳片固定地保持在一起，所述安装耳片通过连接杆彼此耦合，每个散热器部分具有在所述顶侧表面上的管芯布置区域；其中，所述多个散热器部分具有第一厚度，并且所述安装耳片和所述连接杆具有第二厚度，所述第一厚度大约是所述第二厚度的两倍；管芯接合多个有源装置管芯到所述多个散热器部分中的所述管芯布置区域上，由此形成多个装置管芯/散热器组装件；以及锯切穿过所述连接杆以便将所述多个装置管芯/散热器组装件单切成个体散热器装置组装件。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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