[发明专利]一种芯片参数测试系统

摘要

本发明公开了一种芯片参数测试系统，包括：上料区，包括上料传送机构；第一测试区，包括入口、出口及第一测试设备；第二测试区，包括入口、出口及第二测试设备；测试传送机构，从第一测试区的入口延伸至第二测试区的出口；下料区，靠近第二测试区的出口，且设置有下料传送机构；机械手装置，包括控制台、与控制台电连接的上料机械臂及与控制台电连接的下料机械臂。该系统将芯片参数测试的第一测试区和第二测试区同时设置于同一测试系统且同时由一台机械手控制，使得芯片参数测试成本降低的同时，减少了测试周期，提高了工作效率，且使得两个测试区所得的测试数据可一对一整合，提高了测试数据的有效性分析。

主权项

一种芯片参数测试系统，其特征在于，包括：上料区，其内设置有上料传送机构，其中，所述上料传送机构接收从上一工序传送来的待测芯片；第一测试区，其包括入口和出口，且在所述第一测试区设置有第一测试设备；第二测试区，其包括入口和出口，且在所述第二测试区设置有第二测试设备，其中，所述第二测试区的入口与所述第一测试区的出口相连；测试传送机构，从所述第一测试区的入口延伸至所述第二测试区的出口；下料区，靠近所述第二测试区的出口，且所述下料区设置有下料传送机构；机械手装置，其包括：控制台；上料机械臂，与所述控制台电连接，且所述上料机械臂根据所述控制台的控制而将所述上料传送结构接收的所述待测芯片放置至所述测试传送机构上，从而利用所述测试传送机构将所述待测芯片依次传送至所述第一测试区和所述第二测试区分别进行参数测试；下料机械臂，与所述控制台电连接，且所述下料机械臂根据所述控制台的控制而将所述测试传送结构上经过所述第一测试区和所述第二测试区的参数测试后的芯片放置至所述下料传送机构上。