[发明专利]一种高阶任意层HDI板制作工艺

摘要

本发明公开了一种高阶任意层HDI板制作工艺，它包括以下步骤：S1、靶标的制作；S2、在双面基板上压合第一增层；S3、根据步骤S2中所述第一靶孔（3）所在位置在第一增层L2和第一增层L5上进行图像转移；S4、在双面基板上压合第二增层；S5、根据步骤S4中的第二靶孔（4）所在位置在第二增层L1和第二增层L6上进行图像转移，从而实现了六阶HDI板的制作；S6、当需要制造更高阶HDI板时，只需在双面基板上再开设数个靶标即可实现任意高阶HDI板的制作。本发明的有益效果是：制作工艺简单、可有效降低高阶HDI印刷电路板制作过程中可能出现的对位差错、提高产品质量、产品可靠性高。

主权项

一种高阶任意层HDI板制作工艺，其特征在于：它包括以下步骤：S1、靶标的制作，选用双面基板，双面基板的上表面和下表面分别以L3和L4代表，在L3和L4上制作第一靶标，在双面基板的四个角落处均制作出一个第一靶标（1）和一个第二靶标（2）；S2、在双面基板上压合第一增层，将第一增层L2放置于L3上，同时将第一增层L5放置于L4上，以第一靶标（1）为基准利用台钻从上往下顺次钻第一增层L2、L3、L4以及第一增层L5，从而在第一增层L2、双面基板和第一增层L5上形成第一靶孔（3），实现了将第一增层L2和第一增层L5压合在双面基板上；S3、根据步骤S2中所述第一靶孔（3）所在位置在第一增层L2和第一增层L5上进行图像转移；S4、在双面基板上压合第二增层，当步骤S3结束后，将第二增层L1放置于第一增层L2上表面，同时将第二增层L6放置于第一增层L5的下表面，以第二靶标（2）为基准利用台钻从上往下顺次钻第二增层L1、第一增层L2、L3、L4、第一增层L5以及第二增层L6，从而在第二增层L1、第一增层L2、双面基板、第一增层L5以及第二增层L6上形成第二靶孔（4），实现了将第二增层L1和第二增层L6压合在双面基板上；S5、根据步骤S4中的第二靶孔（4）所在位置在第二增层L1和第二增层L6上进行图像转移，从而实现了六阶HDI板的制作；S6、当需要制造更高阶HDI板时，只需在双面基板上再开设数个靶标即可实现任意高阶HDI板的制作。