[发明专利]一种用于窄间隙焊接的半导体激光光源在审

专利信息
申请号: 201610524670.2 申请日: 2016-07-06
公开(公告)号: CN105945424A 公开(公告)日: 2016-09-21
发明(设计)人: 宋涛;顾维一;王敏;程宁;刘兴胜 申请(专利权)人: 西安炬光科技股份有限公司
主分类号: B23K26/073 分类号: B23K26/073;B23K26/064;B23K26/24
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 710077 陕西省西安市高新区*** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 发明提出了一种窄间隙焊接的方法以及用于窄间隙焊接的半导体激光光源,所述半导体激光光源包括半导体激光器和准直镜组;激光光束经准直镜组整形后,快轴发散角<5度,慢轴发散角在5~60度之间,使得激光光束近似刀片状,在快轴方向上可接近光束质量的极限,非常适合应用于窄间隙焊接。和现有的窄间隙激光焊接方案相比,本发明的方案具有更低的成本,在实际应用中有更高的推广价值。
搜索关键词: 一种 用于 间隙 焊接 半导体 激光 光源
【主权项】:
一种用于窄间隙焊接的半导体激光光源,其特征在于:包括半导体激光器,准直镜组;所述半导体激光器用于发射激光光束;所述准直镜组,设置于半导体激光器的出光方向,用于压缩出射激光的发散角,使得上述激光的快轴发散角<5度,且慢轴发散角在5~60度之间,使得激光光束呈片状且完整进入待焊接的窄间隙区域中。
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