[发明专利]一种激光钻孔的方法

摘要

本发明公开了一种激光钻孔的方法增设了视觉系统，视觉系统预先存储了各产品的底孔的圆度和尺寸；视觉系统能够在激光光束作用在产品的上加工出底孔的同时，采集产品上沿激光光束光路逆向传播的可见光，并利用可见光生成实时的底孔图像。视觉系统还能根据该底孔图像分析出实时激光光束刚刚加工的底孔的实时圆度和实时尺寸，并将实时圆度和实时尺寸与预置的圆度和尺寸进行比较，根据比较结果通知激光加工设备加工完成，或者传输激光光束修正轨迹给激光加工设备，使激光光束按照修正轨迹扫描产品，让底孔的圆度或尺寸得以修正。因此本发明能够在钻孔的过程中实时监控底孔的品质变化，并及时的修正底孔，保证了钻孔的质量。

主权项

一种激光钻孔的方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、激光钻孔设备发射的激光光束经聚焦镜聚焦后，作用在产品上加工底孔；S2、同时视觉系统采集产品上沿所述激光光束光路逆向传播的可见光，并利用采集到的可见光生成底孔图像；S3、所述视觉系统分析所述底孔图像得出所述底孔的实时圆度和实时尺寸；S4、所述视觉系统将所述底孔的实时圆度和实时尺寸与预置的圆度和尺寸进行比较；当实时圆度和实时尺寸与预置的圆度和尺寸不符时，生成所述激光光束的修正轨迹给所述激光钻孔设备；否则，通知所述激光钻孔设备加工完成；S5、所述激光钻孔设备控制所述激光光束按照所述修正轨迹作用所述产品，去修正所述底孔的圆度和/或尺寸，并重复步骤S2、S3和S4。