[发明专利]一种多管芯的LED封装及其封装方法在审
| 申请号： | 201610525614.0 | 申请日： | 2016-06-30 |
| 公开（公告）号： | CN105914286A | 公开（公告）日： | 2016-08-31 |
| 发明（设计）人： | 王正作 | 申请（专利权）人： | 王正作 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/60;H01L33/64 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 315000 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 一种LED封装及其封装方法，包含了阳极电极、阴极电极、基板、发光管芯、荧光层、树脂透镜层，电学连接线，反射膜，导电银浆；其中多个所述发光管芯设置在所述基板的上方，并且通过所述导电银浆固定在基板上方；所述阳极电极、阴极电极分别设置在所述基板两侧，所述阳极电极一侧通过所述电学连接线与多个所述发光管芯连接，所述阴极电极一侧通过所述导电银浆与所述基板连接；其特征在于：所述反射膜设置在所述基板的上方，所述阴极电极内部形成有容纳所述发光管芯的碗状空间，并且所述反射膜覆盖所述阴极电极的形成碗状空间的内壁。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 管芯 led 封装 及其 方法 | ||
【主权项】：
一种LED封装，包含了阳极电极、阴极电极、基板、发光管芯、荧光层、树脂透镜层，电学连接线，反射膜，导电银浆；其中多个所述发光管芯设置在所述基板的上方，并且通过所述导电银浆固定在基板上方；所述阳极电极、阴极电极分别设置在所述基板两侧，所述阳极电极一侧通过所述电学连接线与多个所述发光管芯连接，所述阴极电极一侧通过所述导电银浆与所述基板连接；其特征在于：所述反射膜设置在所述基板的上方，所述阴极电极内部形成有容纳所述发光管芯的碗状空间，并且所述反射膜覆盖所述阴极电极的形成碗状空间的内壁；并且所述基板的底部被压制成向碗状空间内部凸出的形状。
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