[发明专利]隐形光缆生产工艺

摘要

本发明公开了一种隐形光缆生产工艺，包括以下步骤：1)透明紧套层注塑工序：2)胶料初次混炼工序：将乙烯‑丙烯酸乙酯共聚物、合成蜡或石油衍生蜡、抗氧剂混匀，投入密炼机中混炼、冷却，得到初级胶料；3)胶料二次混炼工序：将冷却好的初级胶料与增粘剂、其他助剂混匀，投入密炼机中混炼、冷却，得到高级胶料；4)自粘涂覆胶混炼及挤出工序：将得到的高级胶料与辅料混匀，加入挤出机中，混炼、挤出、造粒；5)涂覆自粘涂覆层工序：将所得的颗粒状自粘涂覆胶投入到涂覆设备，熔融后涂覆在透明紧套层外表面形成自粘涂覆层。本发明改进生产工艺并采用新的涂覆设备，解决现有隐形光缆开放时间短、涂覆胶难以输送或喷涂覆盖面不足的缺陷。

主权项

1.一种隐形光缆生产工艺，其特征在于，包括以下步骤：1)透明紧套层注塑工序：在光纤外表面注塑覆盖透明绝缘材料形成透明紧套层，并冷却；2)胶料初次混炼工序：将乙烯‑丙烯酸乙酯共聚物、合成蜡或石油衍生蜡、抗氧剂混匀，投入密炼机中在170℃‑190℃的条件下混炼后，取出冷却，得到初级胶料；3)胶料二次混炼工序：将冷却好的初级胶料与增粘剂、其他助剂混匀，投入密炼机中在180℃‑190℃的条件下混炼后，取出冷却，得到高级胶料；4)自粘涂覆胶混炼及挤出工序：将得到的高级胶料与辅料混匀，加入挤出机中，在175℃‑185℃的条件下混炼、挤出、造粒，冷却得到颗粒状自粘涂覆胶；5)涂覆自粘涂覆层工序：将所得的颗粒状自粘涂覆胶投入到涂覆设备，熔融后涂覆在透明紧套层外表面形成自粘涂覆层；所述自粘涂覆胶的物料中乙烯‑丙烯酸乙酯共聚物的重量百分比40％～45％，增粘剂的重量百分比11％～15％，抗氧化剂的重量百分比2％‑5％，合成蜡或石油衍生蜡的重量百分比为25％～30％，其余部分为其他助剂。