[发明专利]薄膜晶体管及制作方法和薄膜晶体管阵列基板及制作方法有效
申请号: | 201610527591.7 | 申请日: | 2016-07-06 |
公开(公告)号: | CN105977162B | 公开(公告)日: | 2019-05-14 |
发明(设计)人: | 李海波;邹忠飞;何钰莹 | 申请(专利权)人: | 昆山龙腾光电有限公司 |
主分类号: | H01L21/336 | 分类号: | H01L21/336;H01L29/786;H01L27/12;H01L21/77 |
代理公司: | 上海波拓知识产权代理有限公司 31264 | 代理人: | 蔡光仟 |
地址: | 215301 *** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 一种薄膜晶体管及制作方法和薄膜晶体管阵列基板及制作方法,其中该薄膜晶体管包括在衬底上的第一导电极、位于该第一导电极上的第一绝缘层、位于该第一绝缘层上的第二导电极、位于该第二导电极上的半导体层、位于该半导体层上的第二绝缘层、以及位于该第二绝缘层上的第三导电极,其中贯穿该第二导电极和该第一绝缘层形成有过孔,该半导体层填入该过孔中并与该第一导电极和该第二导电极电性连接,该第一导电极为源极和漏极中的其中之一,该第二导电极为源极和漏极中的另一,该第三导电极为栅极。该薄膜晶体管结构可以使宽长比(W/L)做到较大,降低了该薄膜晶体管的尺寸,该薄膜晶体管占用空间小,像素单元的开口率更高,显示屏的边框也可以更窄。 | ||
搜索关键词: | 薄膜晶体管 制作方法 阵列 | ||
【主权项】:
1.一种薄膜晶体管的制作方法,其特征在于,该制作方法包括步骤:在衬底(50)上形成第一导电极(51);在该第一导电极(51)上形成第一绝缘层(53)和第二导电极(55),并且形成贯穿该第二导电极(55)和该第一绝缘层(53)的过孔(80)以使该第一导电极(51)的部分上表面露出;在该第二导电极(55)上形成半导体层(56),该半导体层(56)填入该过孔(80)中并与该第一导电极(51)和该第二导电极(55)电性连接;在该半导体层(56)上形成第二绝缘层(57),以及在该第二绝缘层(57)上形成第三导电极(58);其中,该第一导电极(51)为源极和漏极中的其中之一,该第二导电极(55)为源极和漏极中的另一,该第三导电极(58)为栅极。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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