[发明专利]表面贴石英晶体谐振器生产中非接触式喷胶系统及方法有效
| 申请号： | 201610528991.X | 申请日： | 2016-07-06 |
| 公开（公告）号： | CN106067776B | 公开（公告）日： | 2018-10-02 |
| 发明（设计）人： | 黄屹;李斌 | 申请（专利权）人： | 烟台明德亨电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H03H3/02 | 分类号： | H03H3/02;H03H9/05;H03H9/19 |
| 代理公司： | 烟台双联专利事务所(普通合伙) 37225 | 代理人： | 张辉 |
| 地址： | 264006 山东省*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明属于电子元器件领域，尤其涉及表面贴石英晶体谐振器生产中非接触式喷胶系统及方法。本发明的喷胶系统包括基座整板、晶片、喷胶系统，其中，基座整板以及贴装在基座整板上的晶片均位于喷胶系统中喷嘴的下方。本发明的喷胶方法是在基座整板上形成多个单体基座，对单体基座的左右平台以及贴在单体基座上的晶片的副电极采用非接触式方式进行喷胶。本发明采用喷胶工艺加工整板，无需传统针头点胶工艺所必须的Z轴运动。喷胶效率比点胶效率提高3倍以上。 | ||
| 搜索关键词： | 表面 石英 晶体 谐振器 生产 中非 接触 式喷胶 系统 方法 | ||
【主权项】：
1.表面贴石英晶体谐振器生产中非接触式喷胶方法，其特征在于：在基座整板上形成多个单体基座，对单体基座的左右平台以及贴在单体基座上的晶片的副电极采用非接触式方式进行喷胶；包括有以下步骤：S1、喷下胶：将基座整板移动至喷射阀处喷射下胶，导电胶按喷胶方式喷射在基座整板中一个单体基座的左右平台上；S2、上片：吸嘴吸取晶片，通过吸嘴的旋转电机和视觉系统进行晶片位置角度矫正；放置在基座整板已喷射下胶的单体基座内；S3、喷上胶：将基座整板返回喷射阀处喷射上胶，导电胶按喷胶方式喷射在基座整板内步骤S2中单体基座的晶片副电极上；S4、根据步骤S1至步骤S3喷涂方法，按预先设定的顺序完成基座整板上其余单体基座的喷胶。
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