[发明专利]靶材组件的焊接方法在审
| 申请号： | 201610529558.8 | 申请日： | 2016-06-30 |
| 公开（公告）号： | CN107552939A | 公开（公告）日： | 2018-01-09 |
| 发明（设计）人： | 姚力军;潘杰;相原俊夫;王学泽;朱锦程 | 申请（专利权）人： | 宁波江丰电子材料股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K20/02 | 分类号： | B23K20/02;B23K20/24 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司11227 | 代理人： | 徐文欣,吴敏 |
| 地址： | 315400 浙江省宁波*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 一种靶材组件的焊接方法，包括提供靶材和背板，所述靶材具有第一焊面，所述背板具有第二焊面；采用车削工艺在第一焊面或者第二焊面形成纹路后，采用热等静压工艺将第一焊面和第二焊面焊接在一起。所述靶材组件的焊接方法通过在第一焊面形成纹路以增加第一焊面的粗糙度，或者在第二焊面形成纹路以增加第二焊面的粗糙度。且在热等静压工艺中，所述第一焊面的纹路能够嵌入背板中，或者第二焊面的纹路能够嵌入靶材中。利于在热等静压工艺中靶材和背板之间的原子扩散，因此使得靶材组件的焊接强度得到提高。 | ||
| 搜索关键词： | 组件 焊接 方法 | ||
【主权项】：
一种靶材组件的焊接方法，其特征在于，包括：提供靶材和背板，所述靶材具有第一焊面，所述背板具有第二焊面；采用车削工艺在第一焊面或者第二焊面形成纹路后，采用热等静压工艺将第一焊面和第二焊面焊接在一起。
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