[发明专利]封装件及其制造方法在审
| 申请号： | 201610530489.2 | 申请日： | 2016-07-07 |
| 公开（公告）号： | CN106684047A | 公开（公告）日： | 2017-05-17 |
| 发明（设计）人： | 陈宪伟;陈洁 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L21/56;H01L23/538;H01L21/98 |
| 代理公司： | 北京德恒律治知识产权代理有限公司11409 | 代理人： | 章社杲;李伟 |
| 地址： | 暂无信息 | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种封装件，封装件可以包括：第一芯片，具有第一表面和与第一表面相对的第二表面；第一重分布层(RDL)，耦接至第一芯片的第一表面；第二芯片，具有第一表面和与第一表面相对的第二表面，第二芯片的第一表面面向第一芯片；第二RDL，设置在第一芯片与第二芯片之间并且耦接至第二芯片的第一表面；导电通孔，横向邻近第二芯片，导电通孔耦接至第二RDL；以及模塑料，设置在第二芯片与导电通孔之间。本发明实施例涉及封装件及其制造方法。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种封装件，包括：第一芯片，具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面；第一重分布线(RDL)，耦接至所述第一芯片的第一表面；第二芯片，具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面，所述第二芯片的第一表面面向所述第一芯片；第二RDL，设置在所述第一芯片与所述第二芯片之间并且耦接至所述第二芯片的第一表面；导电通孔，横向邻近所述第二芯片，所述导电通孔耦接至所述第二RDL；以及模塑料，设置在所述第二芯片与所述导电通孔之间。
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