[发明专利]基于GPU的掩膜版和晶圆缺陷检测方法有效
申请号: | 201610530681.1 | 申请日: | 2016-07-06 |
公开(公告)号: | CN106169431B | 公开(公告)日: | 2019-03-26 |
发明(设计)人: | 刘庄;刘建明;张彦鹏;蒋开 | 申请(专利权)人: | 江苏维普光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66 |
代理公司: | 常州兴瑞专利代理事务所(普通合伙) 32308 | 代理人: | 肖兴坤 |
地址: | 213000 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明涉及一种基于GPU的掩膜版和晶圆缺陷检测方法,包括:提供一掩膜版以及对应的标准设计图;通过计算机把检测图数据和标准图数据输入到GPU中;两类图像数据进行绝对差运算;根据缺陷分辨率,划分GPU网格;每个对应的网格计算自己管辖的数据,超出阈值的置缺陷标识,没有超过阈值的,则访问该位置对应的模板领域数据,看是否都为空,如果是则认为是多余数据,标识为缺陷;等所有的网格计算完毕后,所有的缺陷都可以标识出来。本发明不仅能够提高缺陷检测的效率,有效减低误检,漏检率,并有效地提高掩膜和晶圆的良品率;而且还支持划痕、颗粒与关键尺寸的缺陷率分离,划痕和颗粒可以支持的更小。 | ||
搜索关键词: | 基于 gpu 掩膜版 缺陷 检测 方法 | ||
【主权项】:
1.一种基于GPU的掩膜版和晶圆缺陷检测方法,其特征在于包括以下步骤:1)提供已经经过二值化的检测图和标准图;2)通过计算机把检测图以及标准图的图像数据输入到GPU中;3)在GPU中对两类图像数据进行绝对差运算;4)根据缺陷分辨率,对GPU进行网栅划分;GPU每个核心负责处理自己网格的图像数据;5)根据设定的缺陷阈值进行运算以及缺陷判断;6)每个网格设置的缺陷点合成缺陷位置图,然后回传计算机继续运算,把缺陷坐标位置、类型标识到检测原始图中;所述的步骤1)中,检测图先做阈值分割然后再进行二值化;标准图由GDS转换而来并完成对矢量点的渲染形成二值化图;所述的步骤4)中,对GPU进行网栅划分的方法是:把待检测二值化图和标准图都划分成m行n列,且每个网栅大小都是等同的,GPU的每个核心负责处理自己网格的图像数据,划分后的每个网格,网格大小就是缺陷的分辨率,缺陷分辨率越大,网格也越大;所述的步骤5)中,根据设定的缺陷阈值进行运算,若超过阈值,则标识为缺陷;若没有超过阈值,则进行模板八邻域网栅数据处理;所述的模板八邻域网栅数据处理为:将没有超过阈值的网栅的位置映射到标准图的位置,然后访问标准图对应位置的八邻域网栅数据,进行数据计算并进行判断是否都为空;若是,则认为是多余数据,将其标识为缺陷。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造