[发明专利]一种六晶片晶控装置有效

专利信息
申请号: 201610531104.4 申请日: 2016-07-07
公开(公告)号: CN105925951B 公开(公告)日: 2018-08-24
发明(设计)人: 王伟;卢成 申请(专利权)人: 成都国泰真空设备有限公司
主分类号: C23C14/54 分类号: C23C14/54
代理公司: 成都科奥专利事务所(普通合伙) 51101 代理人: 陈克贤
地址: 610000 四川省成都市温江*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 发明公开了一种六晶片晶控装置,包括外壳、转轴、气缸、联轴器和探头组件,外壳为管状,外壳顶部固定有上盖,转轴位于外壳内且转轴顶部穿过上盖,气缸的缸体通过支架固定在上盖顶部,其活塞杆通过联轴器与转轴连接,包括6组晶片的探头组件固定在转轴的底部。本发明将分散的晶控装置的部件集成在一起,并且配有6组晶片,晶片安装架与转轴连接,转轴带动晶片安装架转动,实现自动切换晶片的目的,同时,气缸内部安装的6组限位开关能够精确控制晶片的旋转角度,本发明减少了更换晶片的次数,提高了生产率。
搜索关键词: 一种 晶片 装置
【主权项】:
1.一种六晶片晶控装置,其特征在于:包括外壳、转轴、气缸、联轴器和探头组件,外壳为管状,外壳顶部固定有上盖,转轴位于外壳内且转轴顶部穿过上盖,气缸的缸体通过支架固定在上盖顶部,其活塞杆通过联轴器与转轴连接,包括6组晶片的探头组件固定在转轴的底部,所述探头组件包括冷却座、晶片安装架、探头和滑动轴承,探头组件位于外壳内部且安装在外壳底部,转轴穿过冷却座与晶片安装架通过插销固定,探头安装在晶片安装架上方,且探头与晶片安装架相接触。
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