[发明专利]瓷砖缝隙填料在审
| 申请号： | 201610531243.7 | 申请日： | 2016-07-07 |
| 公开（公告）号： | CN106167389A | 公开（公告）日： | 2016-11-30 |
| 发明（设计）人： | 王瑞明 | 申请（专利权）人： | 王瑞明 |
| 主分类号： | C04B28/34 | 分类号： | C04B28/34 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 100102 北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 一种瓷砖缝隙填料，由以下重量份的原料制成：碳酸钙200份、氢氧化铝20份、沸石粉20份、高岭土20份、硅灰石20份、硅酸镁20份、磷酸镁20份、膨润土2份、聚丙烯酸钠1份、三乙醇胺3份、三聚磷酸钠2份、聚丙烯酸钠2份、甲醛树脂1份、聚天冬氨酸1份、甲基三乙氧基硅烷1份。 | ||
| 搜索关键词： | 瓷砖 缝隙 填料 | ||
【主权项】：
一种瓷砖缝隙填料，由以下重量份的原料制成：碳酸钙200份、氢氧化铝20份、沸石粉20份、高岭土20份、硅灰石20份、硅酸镁20份、磷酸镁20份、膨润土2份、聚丙烯酸钠1份、三乙醇胺3份、三聚磷酸钠2份、聚丙烯酸钠2份、甲醛树脂1份、聚天冬氨酸1份、甲基三乙氧基硅烷1份。
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