[发明专利]一种PTC热敏材料的制备方法在审
| 申请号： | 201610531510.0 | 申请日： | 2016-07-07 |
| 公开（公告）号： | CN105989936A | 公开（公告）日： | 2016-10-05 |
| 发明（设计）人： | 于永斌 | 申请（专利权）人： | 惠州市聚鼎电子有限公司 |
| 主分类号： | H01C7/02 | 分类号： | H01C7/02 |
| 代理公司： | 深圳市千纳专利代理有限公司 44218 | 代理人： | 童海霓;刘彦 |
| 地址： | 516023 广东省惠*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种PTC热敏材料的制备方法，包括配料、成片及制成芯片的过程，在成片后，将芯片采用阶梯式分段降温连续性迅速冷却至室温，所述阶梯式分段降温的温度梯度为2～8℃/分钟。本发明的PTC热敏材料的制备方法具有一致性好、生产周期短、生产效率高和成本低廉的特点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 ptc 热敏 材料 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种PTC热敏材料的制备方法，包括配料、成片及制成芯片的过程，其特征在于：在工艺成片后，将芯片采用阶梯式分段降温连续性迅速冷却至室温。
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