[发明专利]一种封装管壳体有效
申请号: | 201610531649.5 | 申请日: | 2016-07-07 |
公开(公告)号: | CN106206524B | 公开(公告)日: | 2019-01-22 |
发明(设计)人: | 宋亮;彭虎 | 申请(专利权)人: | 昆山华太电子技术有限公司 |
主分类号: | H01L23/49 | 分类号: | H01L23/49 |
代理公司: | 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 | 代理人: | 董建林 |
地址: | 215300 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明公开了一种封装管壳体,包括金属法兰,所述金属法兰上设置有绝缘陶瓷环,所述绝缘陶瓷环的两端均设有VBW拓展引脚,所述缘陶瓷环的上侧设置有VBW拓展引脚和一对输出翅片,设于缘陶瓷环上侧的VBW拓展引脚位于该对输出翅片之间,并且与输出翅片之间留有距离,所述缘陶瓷环的下侧设置有一对输入翅片。本发明的一对输出翅片之间设置有VBW拓展引脚,该引脚的引入更有利于配合两端的VBW拓展引脚从外匹配电路上实现VBW的进一步拓展,同时省去了管壳内置的电容,降低系统成本。 | ||
搜索关键词: | 一种 封装 壳体 | ||
【主权项】:
1.一种封装管壳体,其特征在于:包括金属法兰,所述金属法兰上设置有绝缘陶瓷环,所述绝缘陶瓷环的两端均设有VBW拓展引脚,所述缘陶瓷环的上侧设置有VBW拓展引脚和一对输出翅片,设于绝缘陶瓷环上侧的VBW拓展引脚位于该对输出翅片之间,并且与输出翅片之间留有距离,所述缘陶瓷环的下侧设置有一对输入翅片。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于昆山华太电子技术有限公司,未经昆山华太电子技术有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201610531649.5/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:半导体装置及其制造方法
- 下一篇:半导体装置及半导体装置的制造方法