[发明专利]一种LED芯片封装用触变胶有效
| 申请号： | 201610531686.6 | 申请日： | 2016-06-30 |
| 公开（公告）号： | CN105950105B | 公开（公告）日： | 2018-10-19 |
| 发明（设计）人： | 韩志远;江昊;张利安;高传花;林天翼 | 申请（专利权）人： | 杭州福斯特应用材料股份有限公司 |
| 主分类号： | C09J183/07 | 分类号： | C09J183/07;C09J183/05;C09J11/06;C09J11/04;H01L33/56 |
| 代理公司： | 杭州求是专利事务所有限公司 33200 | 代理人： | 邱启旺 |
| 地址： | 311300 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种LED芯片封装用触变胶，所述触变胶是由A、B双组份组成；A组分由60重量份端乙烯基硅油、2‑7重量份多乙烯基硅油、3‑8重量份触变剂、0.1‑0.3重量份催化剂组成，并混合均匀；B组分由0‑30重量份端乙烯基硅油、20‑50重量份乙烯基MQ硅树脂、10‑20重量份扩链剂、2‑5重量份含氢硅油、1‑2重量份增粘剂、及0.01‑0.05重量份抑制剂组成；A、B组分按照重量配比1:1混合均匀、真空脱泡即得；本发明提供的触变胶的触变指数高且可调控，硫化后弹性高、拉伸强度与撕裂强度高，透光率好。适用于LED灯丝灯的芯片点胶封装工艺，点胶后及固化过程中均具备良好的形状保持能力。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 芯片 封装 用触变胶 | ||
【主权项】：
1.一种LED芯片封装用触变胶，其特征在于，所述触变胶是由A、B双组份组成；A组分主要由60重量份粘度范围300‑100000mPa.s、乙烯基含量0.07wt%‑0.53wt%的端乙烯基硅油、2‑7重量份粘度5000‑10000mPa.s、乙烯基含量5wt%‑10wt%的多乙烯基硅油、3‑8重量份触变剂、0.1‑0.3重量份催化剂组成，并混合均匀；B组分主要由0‑30重量份端乙烯基硅油、20‑50重量份乙烯基MQ硅树脂、10‑20重量份扩链剂、2‑5重量份含氢硅油、1‑2重量份增粘剂、0.01‑0.05重量份抑制剂组成；A、B组分按照重量配比1:1混合均匀、真空脱泡后，即得到所述LED芯片封装用触变胶。
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