[发明专利]正温度系数过电流保护元件有效
| 申请号： | 201610531758.7 | 申请日： | 2016-07-07 |
| 公开（公告）号： | CN107591228B | 公开（公告）日： | 2019-02-15 |
| 发明（设计）人： | 陈继圣;江长鸿 | 申请（专利权）人： | 富致科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01C7/02 | 分类号： | H01C7/02;H01C7/13 |
| 代理公司： | 北京泰吉知识产权代理有限公司 11355 | 代理人： | 张雅军;谢琼慧 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种正温度系数过电流保护元件，包含正温度系数材料层及两个电极。该正温度系数材料层包括高分子基体及导电性颗粒填充物。该高分子基体具有异相流变性聚合物组成，该异相流变性聚合物组成包含第一聚烯烃单元、第二聚烯烃单元及第三聚烯烃单元，该第一聚烯烃单元与该第二聚烯烃单元及该第三聚烯烃单元是共熔融混炼后固化而形成该高分子基体。该第一聚烯烃单元、该第二聚烯烃单元、该第三聚烯烃单元分别具有介于0.1至2.5g/10min、介于20至30g/10min、小于0.00001g/10min的熔流指数。本发明正温度系数过电流保护元件具有良好的电气稳定性与可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 温度 系数 电流 保护 元件 | ||
【主权项】：
1.一种正温度系数过电流保护元件，其特征在于其包含：正温度系数材料层；及两个电极，设在该正温度系数材料层上；该正温度系数材料层包括高分子基体及均匀分散于该高分子基体内的导电性颗粒填充物；该高分子基体具有异相流变性聚合物组成，该异相流变性聚合物组成包含第一聚烯烃单元、第二聚烯烃单元及第三聚烯烃单元，该第一聚烯烃单元包含非接枝型聚烯烃，该第一聚烯烃单元与该第二聚烯烃单元及该第三聚烯烃单元是共熔融混炼后固化而形成该高分子基体；该第一聚烯烃单元具有在190℃与2.16kg压力下介于0.1g/10min至2.5g/10min的熔流指数；该第二聚烯烃单元具有在190℃与2.16kg压力下介于20g/10min至30g/10min的熔流指数；该第三聚烯烃单元具有在190℃与2.16kg压力下小于0.00001g/10min的熔流指数；该第一聚烯烃单元占该异相流变性聚合物组成重量的2.5‑75wt％；该第二聚烯烃单元占该异相流变性聚合物组成重量的12.5‑75wt％；及该第三聚烯烃单元占该异相流变性聚合物组成重量的12.5‑60wt％。
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