[发明专利]均温导热硅胶片在审

专利信息
申请号: 201610532082.3 申请日: 2016-07-07
公开(公告)号: CN106046798A 公开(公告)日: 2016-10-26
发明(设计)人: 吴娜娜;邓联文;徐丽梅 申请(专利权)人: 昆山汉品电子有限公司
主分类号: C08L83/07 分类号: C08L83/07;C08L83/05;C08K3/22;C08K3/28;C09K5/14
代理公司: 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 代理人: 汤东凤
地址: 215300 江苏省苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了均温导热硅胶片,导热系数高,可达到15W/mK以上。其可包括依次设置的离型层、导热硅胶层、高导热层、导热硅胶层和离型层,所述导热硅胶层按质量份数包括:乙烯基硅油5‑30份,含氢基硅油0.2‑5份,导热粉体65‑90份,抑制剂0‑0.1份,催化剂0‑0.1份,颜料0.01‑0.1份;其中,乙烯基硅油的乙烯基含量按照质量百分比为0.1%‑0.5%,含氢基硅油的氢基含量按照质量百分比为0.1%‑0.5%;所述高导热层含有以下物质中的一种或多种:铜、铝、石墨;所述导热粉体的粒径为0.5U‑100U。上述高导热层可以是铜层、铝层或石墨层等。本发明可以做到超薄,也保持了原有导热硅胶可压缩,可自粘接,绝缘性好的特点,可广泛应用于需求散热的各电子元器件及设备。
搜索关键词: 导热 硅胶
【主权项】:
均温导热硅胶片,其特征在于:包括依次设置的导热硅胶层、高导热层和导热硅胶层,所述导热硅胶层按质量份数包括:乙烯基硅油5‑30份,含氢基硅油0.2‑5份,导热粉体65‑90份,抑制剂0‑0.1份,催化剂0‑0.1份,颜料0.01‑0.1份;其中,乙烯基硅油的乙烯基含量按照质量百分比为0.1%‑0.5%,含氢基硅油的氢基含量按照质量百分比为0.1%‑0.5%,乙烯基硅油和含氢基硅油的黏度范围为200cps‑2000cps;所述高导热层含有以下物质中的一种或多种:铜、铝、石墨;所述导热粉体的粒径为0.5U‑100U。
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