[发明专利]抗菌型热熔胶在审
| 申请号： | 201610532777.1 | 申请日： | 2016-07-08 |
| 公开（公告）号： | CN106189876A | 公开（公告）日： | 2016-12-07 |
| 发明（设计）人： | 姚华鹏 | 申请（专利权）人： | 姚华鹏 |
| 主分类号： | C09J1/02 | 分类号： | C09J1/02;C09J123/08;C09J175/04;C09J11/06;C09J11/04 |
| 代理公司： | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人： | 汤东凤 |
| 地址： | 241000 安徽省芜湖市*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 一种抗菌型热熔胶，其包括粘结层及抗菌层，其中，粘接层，包括两层结构，一层为粘结于铝箔表面的铝箔粘结层，另一层为树脂粘结层；抗菌层，其为含有纳米Ag2O或纳米TiO2的水性粘合剂，所述抗菌层喷涂于所述树脂粘结层一侧；本发明采用复合有抗菌层结构的热熔胶，所述抗菌层为含有纳米Ag2O或纳米TiO2的水性粘合剂，采用该抗菌层可实现热熔胶热封后具有自抗菌性；将铝箔粘结层一侧粘结于铝箔表面，将树脂粘结层一侧与聚氯乙烯或其他硬片进行热封、干燥，固化时间短，成膜快；热封温度在150℃时，与聚氯乙烯硬片的热封强度大于9.8牛顿/15毫米(9.8N/15mm)，提高了40％以上。 | ||
| 搜索关键词： | 抗菌 型热熔胶 | ||
【主权项】：
一种抗菌型热熔胶，其特征在于，包括，粘接层，包括两层结构，一层为粘结于铝箔表面的铝箔粘结层，另一层为树脂粘结层；抗菌层，其为含有纳米Ag2O或纳米TiO2的水性粘合剂，所述抗菌层喷涂于所述树脂粘结层一侧；其中，所述铝箔粘结层所用粘合剂配方为：硅酸钠，37～45％；二氧化硅，1～5％；氢氧化铝，0.25～1.5％；重铬酸钠，0.05～0.5％；硫酸镁，0.5～2％；pH调节剂，0～4％；余量为水。
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