[发明专利]一种自动测量厚度的LED芯片光刻机在审
申请号: | 201610532935.3 | 申请日: | 2016-07-08 |
公开(公告)号: | CN105929640A | 公开(公告)日: | 2016-09-07 |
发明(设计)人: | 肖和平;孙如剑;郭冠军;王宇;马祥柱 | 申请(专利权)人: | 扬州乾照光电有限公司 |
主分类号: | G03F7/20 | 分类号: | G03F7/20 |
代理公司: | 扬州市锦江专利事务所 32106 | 代理人: | 江平 |
地址: | 225009 *** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 一种自动测量厚度的LED芯片光刻机,属于半导体生产技术领域,具体涉及LED芯片的光刻技术工艺。本发明在现有的预对准找平边区域加装了芯片厚度测量装置,使每个芯片在光刻时都能根据其厚度来及时调整曝光间隙,在此过程中LED芯片的曝光间隙值可以得到精准的控制,以保障不同厚度LED芯片在曝光时间隙GaP值的稳定,从而有效地提升LED芯片光刻的品质。本发明结构简单,方便生产,提高工作效率。 | ||
搜索关键词: | 一种 自动 测量 厚度 led 芯片 光刻 | ||
【主权项】:
一种自动测量厚度的LED芯片光刻机,包括水平布置的真空吸附盘,在真空吸附盘的下方连接竖向布置的Z轴,所述Z轴的下端连接Z轴升降装置,在真空吸附盘的上方水平布置掩膜板,在真空吸附盘的外侧分别布置预对准找平边区域、机械手、上片区域和下片区域,其特征在于:在预对准找平边区域设置芯片厚度测量装置,厚度测量装置的信号输出端连接入Z轴升降控制中心,Z轴升降控制中心的一个输出端连接Z轴升降装置的控制端。
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