[发明专利]一种自动测量厚度的LED芯片光刻机在审

专利信息
申请号: 201610532935.3 申请日: 2016-07-08
公开(公告)号: CN105929640A 公开(公告)日: 2016-09-07
发明(设计)人: 肖和平;孙如剑;郭冠军;王宇;马祥柱 申请(专利权)人: 扬州乾照光电有限公司
主分类号: G03F7/20 分类号: G03F7/20
代理公司: 扬州市锦江专利事务所 32106 代理人: 江平
地址: 225009 *** 国省代码: 江苏;32
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 一种自动测量厚度的LED芯片光刻机,属于半导体生产技术领域,具体涉及LED芯片的光刻技术工艺。本发明在现有的预对准找平边区域加装了芯片厚度测量装置,使每个芯片在光刻时都能根据其厚度来及时调整曝光间隙,在此过程中LED芯片的曝光间隙值可以得到精准的控制,以保障不同厚度LED芯片在曝光时间隙GaP值的稳定,从而有效地提升LED芯片光刻的品质。本发明结构简单,方便生产,提高工作效率。
搜索关键词: 一种 自动 测量 厚度 led 芯片 光刻
【主权项】:
一种自动测量厚度的LED芯片光刻机,包括水平布置的真空吸附盘,在真空吸附盘的下方连接竖向布置的Z轴,所述Z轴的下端连接Z轴升降装置,在真空吸附盘的上方水平布置掩膜板,在真空吸附盘的外侧分别布置预对准找平边区域、机械手、上片区域和下片区域,其特征在于:在预对准找平边区域设置芯片厚度测量装置,厚度测量装置的信号输出端连接入Z轴升降控制中心,Z轴升降控制中心的一个输出端连接Z轴升降装置的控制端。
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