[发明专利]一种半导体激光器的制备方法在审

专利信息
申请号: 201610534175.X 申请日: 2016-07-08
公开(公告)号: CN106099641A 公开(公告)日: 2016-11-09
发明(设计)人: 郭经纬;武晓琴;刘妍;徐朝鹏;王海燕 申请(专利权)人: 燕山大学
主分类号: H01S5/30 分类号: H01S5/30;H01S5/323
代理公司: 秦皇岛一诚知识产权事务所(普通合伙) 13116 代理人: 李合印
地址: 066004 河北省*** 国省代码: 河北;13
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摘要: 一种半导体激光器的制备方法,所述方法包括如下步骤:a、将衬底表面处理干净;b、在清洁的衬底表面利用干法刻蚀或湿法刻蚀工艺制备锥状n型欧姆接触层;c、在n型欧姆接触层表面制备n型限制层;d、在n型限制层表面制备本征层;e、在本征层表面制备p型限制层;f、在p型限制层表面制备p型欧姆接触层。本发明发光面积大、发光角度可调、效率高。
搜索关键词: 一种 半导体激光器 制备 方法
【主权项】:
一种半导体激光器的制备方法,其特征在于:包括如下步骤:a、在清洁的衬底表面制备锥状n型欧姆接触层;b、在n型欧姆接触层表面制备n型限制层;c、在n型限制层表面制备本征层;d、在本征层表面制备p型限制层;e、在p型限制层表面制备p型欧姆接触层。
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