[发明专利]芯片型电子部件的硬质涂层制造方法在审
| 申请号： | 201610535079.7 | 申请日： | 2016-07-08 |
| 公开（公告）号： | CN106334664A | 公开（公告）日： | 2017-01-18 |
| 发明（设计）人： | 黃宗洙 | 申请（专利权）人： | 路西思株式会社 |
| 主分类号： | B05D7/00 | 分类号： | B05D7/00;B05D1/36;B05C13/02 |
| 代理公司： | 北京德崇智捷知识产权代理有限公司11467 | 代理人： | 赵晨宇 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种芯片型电子部件的硬质涂层制造方法。在工程方面上，所述硬质涂层制造方法包括设置形成有插入孔的校准板，并配置在粘合膜的粘合面上的第1步骤；将芯片型电子部件插入在所述孔内部，使其底面与所述粘合膜的粘合面接触的第2步骤；在所述电子部件形成硬质涂层的第3步骤；对所述电子部件施加压力，使产品从所述校准板分离的第4步骤。优选地，该方法还包括用填充剂堵塞第2步骤中的芯片型电子部件的侧面缝隙的第2‑1步骤。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 电子 部件 硬质 涂层 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种芯片型电子部件的硬质涂层制造方法，其特征在于，包括：设置形成有一个以上插入孔(12)的校准板(11)，并将校准板(11)配置在另行设置的粘合膜(13)的粘合面上的第1步骤；将芯片型电子部件(14)插入在所述校准板(11)的插入孔(12)内部，并使校准板(11)底面与所述粘合膜(13)的粘合面接触的第2步骤；通过涂层处理或薄板粘接来在所述电子部件(14)的表面形成硬质涂层(15)的第3步骤；对所述电子部件(14)施加压力，使形成有所述硬质涂层(15)的产品从所述校准板(11)分离的第4步骤，其中：所述第3步骤的硬质涂层形成在所述电子部件的上面，或形成在去除所述粘合膜后所露出的所述电子部件的下面。
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