[发明专利]一种基于可热降解柔性印章的薄膜转印装置与方法

摘要

本发明属于柔性电子制备技术领域，具体为一种基于可热降解柔性印章的薄膜转印装置与方法。本发明的薄膜转印装置，包括：伺服电机平台系统、衬底微调系统、印章装载系统、旋涂系统和加热板；利用上述装置，将加载在加热板上的聚α‑甲基苯乙烯聚合物作为转移印章，通过全局加热致聚合物热降解，使柔性印章上的薄膜或器件功能层以一种简易、可控的方式剥落至目标衬底，从而将功能单元选择性地转印到目标衬底上。本发明适用于自动化控制的大规模无机柔性可延展电子器件的制备。

主权项

1.一种基于可热降解柔性印章的薄膜转印装置，其特征在于，包括：伺服电机平台系统、衬底微调系统、印章装载系统、旋涂系统和加热板；其中：所述加热板采用感应加热方式，用于承载聚合物柔性印章并且通过控制线圈的通电电流大小实现对于聚合物柔性印章的热传导使聚合物柔性印章受热降解；所述伺服电机平台系统，包括X‑Y伺服电机平台和Z轴运动平台；其中，X‑Y伺服电机平台在伺服电机控制下沿X‑Y轨道在水平方向运动，用于控制源衬底/目标衬底的水平位置，以微米的步长在水平面移动到Z轴运动平台下方，使源衬底/目标衬底水平定位至印章装载系统的下方；Z轴运动平台在伺服电机控制下沿Z轴轨道在垂直方向运动，用于控制聚合物柔性印章在源衬底/目标衬底的上下作直线运动，实现剥离/印刷操作；所述衬底微调系统，主要由装有真空吸附孔的两个旋转平台组成，装载于X‑Y伺服电机平台，用于吸附并旋转源衬底/目标衬底，使源衬底/目标衬底在旋转维度上准确定位； Z轴运动平台从源衬底旋转平台转移器件之后，通过X‑Y伺服电机平台的水平运动使吸附于目标衬底旋转平台的目标衬底位于Z轴运动平台下方，进行印刷过程；所述印章装载系统，为具有真空吸附孔的平台，加载于Z轴运动平台的前端，用于吸附加热板以及聚合物柔性印章；所述旋涂系统，由真空吸附管以及可调节转速的转子组成，装载于X‑Y伺服电机平台的最末端；旋涂系统通过真空吸附管吸附加热板，并在加热板上滴入聚合物，调节转子转速，使加热板上获得具有一定厚度的聚合物柔性印章；之后将聚合物柔性印章倒置吸附于Z轴运动平台的印章装载系统。