[发明专利]一种Ka波段高隔离PIN开关组件

摘要

本发明公开了一种Ka波段高隔离PIN开关组件，包括：组件壳体（16）、组件盖板（17）、K接头A（1）、K接头B（11）、绝缘子接头A（13）、绝缘子接头B（14）、SSMA接头（15）、PIN开关芯片A（5）、PIN开关芯片B（7）、PIN开关芯片C（9）、过渡微带片A（2）、过渡微带片B（4）、过渡微带片C（6）、过渡微带片D（8）、过渡微带片E（10）、驱动电路（12）和直流偏置芯片（3）。本发明的高隔离PIN开关组件可以实现≥90dB的开关隔离，解决了PIN开关在Ka波段难以实现高隔离的难题。同时，在设计的工作频段内，开关组件的回波损耗和插入损耗特性均较好。

主权项

1.一种Ka波段高隔离PIN开关组件，包括：组件壳体(16)、组件盖板(17)、K接头A(1)、K接头B(11)、绝缘子接头A(13)、绝缘子接头B(14)、SSMA接头(15)、PIN开关芯片A(5)、PIN开关芯片B(7)、PIN开关芯片C(9)、过渡微带片A(2)、过渡微带片B(4)、过渡微带片C(6)、过渡微带片D(8)、过渡微带片E(10)和驱动电路(12)，其特征在于还包括：直流偏置芯片(3)；K接头A(1)安装在组件壳体(16)的输入端，K接头A(1)通过金丝键合与过渡微带片A(2)的一端相连；过渡微带片A(2)另一端通过金丝键合与直流偏置芯片(3)的输入端相连，直流偏置芯片(3)的输出端通过金丝键合与过渡微带片B(4)的一端相连；过渡微带片B(4)另一端通过金丝键合与PIN开关芯片A(5)的输入端相连，PIN开关芯片A(5)的输出端通过金丝键合与过渡微带片C(6)的一端相连；过渡微带片C(6)另一端通过金丝键合与PIN开关芯片B(7)的输入端相连，PIN开关芯片B(7)的输出端通过金丝键合与过渡微带片D(8)的一端相连；过渡微带片D(8)另一端通过金丝键合与PIN开关芯片C(9)的输入端相连，PIN开关芯片C(9)的输出端通过金丝键合与过渡微带片E(10)的一端相连；过渡微带片E(10)的另一端通过金丝键合与K接头B(11)相连；K接头B(11)安装在组件壳体(16)的输出端；绝缘子接头A(13)通过焊接导线与驱动电路(12)的+5V供电端相连，绝缘子接头B(14)通过焊接导线与驱动电路(12)的‑5V供电端相连，SSMA接头(15)的内导体通过焊接导线与驱动电路(12)的控制端相连；驱动电路(12)的输出端通过金丝键合与直流偏置芯片(3)的控制端相连；组件盖板(17)通过激光封焊固定在组件壳体(16)上形成了一个空气腔，空气腔的宽度和高度均小于Ka波段微波信号的截止波长；工作时，Ka波段微波输入信号通过K接头A(1)进入组件，依次通过直流偏置芯片(3)和三个PIN开关芯片，最后经由K接头B(11)输出；Ka波段高隔离PIN开关组件有两路直流电压，+5V和‑5V，分别通过绝缘子接头A(13)和绝缘子接头B(14)输入，供给驱动电路(12)；Ka波段高隔离PIN开关组件还有一路TTL控制信号，通过SSMA接头(15)输入，然后控制驱动电路(12)产生+5V/‑5V控制信号；驱动电路(12)的输出端与直流偏置芯片(3)的控制端相连，+5V/‑5V控制信号通过直流偏置芯片(3)作用到三级PIN开关芯片上；TTL控制信号为高电平时，驱动电路(12)输出‑5V电压，通过直流偏置芯片(3)加在三级PIN开关芯片上；TTL控制信号为低电平时，驱动电路(12)输出+5V电压。