[发明专利]保护环结构及其制作方法在审
| 申请号： | 201610537323.3 | 申请日： | 2016-07-08 |
| 公开（公告）号： | CN107591373A | 公开（公告）日： | 2018-01-16 |
| 发明（设计）人： | 蔡孟峰;黄晨 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司;中芯国际集成电路制造(北京)有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司11227 | 代理人： | 吴圳添,吴敏 |
| 地址： | 201203 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 一种保护环结构及其制作方法。其中，保护环结构包括第一保护环至第K保护环，共K个保护环，K为2以上的整数；所述第一保护环位于芯片周边，所述第k保护环位于所述第k‑1保护环外侧；当K等于2时，k等于2；当K大于2时，k为2至K之间的任意整数；还包括所述第一保护环至第K保护环中，每个保护环具有至少一个开口；位于不同所述保护环上的所述开口中，至少有两个是相互错开的。保护环结构的保护作用提高。 | ||
| 搜索关键词： | 保护环 结构 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
一种保护环结构，包括：保护环组合；所述保护环组合包括第一保护环至第K保护环，共K个保护环，K为2以上的整数；所述第一保护环位于芯片周边，所述第k保护环位于所述第k‑1保护环外侧；当K等于2时，k等于2；当K大于2时，k为2至K之间的任意整数；其特征在于，所述保护环组合还包括：所述第一保护环至第K保护环中，每个保护环具有至少一个开口；位于不同所述保护环上的所述开口中，至少有两个是相互错开的。
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