[发明专利]片式元器件的制备方法及片式元器件有效
| 申请号： | 201610537324.8 | 申请日： | 2016-07-08 |
| 公开（公告）号： | CN106158183B | 公开（公告）日： | 2019-03-08 |
| 发明（设计）人： | 农剑;周超;付振晓;沓世我;李保昌;伍秀波 | 申请（专利权）人： | 广东风华高新科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01C17/00 | 分类号： | H01C17/00;H01G13/00;H01F41/00 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 生启 |
| 地址： | 526020 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种片式元器件的制备方法及片式元器件。一种片式元器件的制备方法，包括以下步骤：以陶瓷浆料为原料制备介质层；在所述介质层表面形成内电极得到具有内电极的介质层；将多个所述具有内电极的介质层层叠得到层叠单元；在所述层叠单元的两个相对的表面分别层叠保护层，压合后形成层叠基板；对所述层叠基板进行切割，形成层叠体；对所述层叠体的两端的端面进行抛光；在抛光后的所述端面电镀制备端电极；对制备有所述端电极的所述层叠体进行烧结得到所述片式元器件。这种片式元器件的制备方法制备得到的片式元器件的表面光滑度较高。 | ||
| 搜索关键词： | 元器件 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种片式元器件的制备方法，包括以下步骤：以陶瓷浆料为原料制备介质层；在所述介质层表面形成内电极得到具有内电极的介质层；将多个所述具有内电极的介质层层叠得到层叠单元；在所述层叠单元的两个相对的表面分别层叠保护层，压合后形成层叠基板；对所述层叠基板进行切割，形成层叠体；对所述层叠体的两端的端面进行抛光，抛光后的所述端面的表面粗糙度为0.01～1μm；在抛光后的所述端面电镀制备端电极；对制备有所述端电极的所述层叠体进行烧结得到所述片式元器件。
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