[发明专利]超声波焊接方法及超声波焊接装置有效
| 申请号： | 201610537479.1 | 申请日： | 2016-07-08 |
| 公开（公告）号： | CN106607644B | 公开（公告）日： | 2020-02-14 |
| 发明（设计）人： | 上迫浩一;新井杰也;菅原美爱子;小林贤一;小宫秀利;松井正五;横山周平 | 申请（专利权）人： | 亚特比目株式会社;农工大TLO株式会社 |
| 主分类号： | B23K20/10 | 分类号： | B23K20/10 |
| 代理公司： | 11314 北京戈程知识产权代理有限公司 | 代理人： | 程伟 |
| 地址： | 日本东京*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及一种超声波焊接方法及超声波焊接装置，其目的在于能够对被焊接部分中不含有Ag、铅或混入量被削减的电极等进行焊接。本发明具有下述步骤：预备加热步骤，将在任意部分涂布有不含有Ag、Cu、Pb的膏并经烧结后的基板或该基板上的膏部分，预备加热至低于焊料熔融温度的第一指定温度；以及超声波焊接步骤，在前述预备加热步骤中已预备加热至第一指定温度的前述基板的膏部分，通过将抵接的烙铁尖端部分调整至第二指定温度的状态，使前述烙铁尖端部分抵接于前述膏部分，或在抵接于前述膏部分的同时进行移动，对该膏部分进行焊接；该第二指定温度是在施加超声波的状态下所供给的焊料产生熔融，且低于未施加超声波时焊料会熔融的温度。 | ||
| 搜索关键词： | 超声波 焊接 方法 装置 | ||
【主权项】：
1.一种超声波焊接方法，是对在基板上任意部分涂布膏并经烧结后的部分进行焊接的焊接方法，且具有以下步骤：/n预备加热步骤，是将不含有Ag、Cu、Pb且钒酸盐玻璃为100wt％，或者不含有Cu、Pb且含有Ag为0以上至50wt％而剩余为钒酸盐玻璃的导电性的膏预备加热至低于焊料的熔融温度的第一指定温度；以及/n超声波焊接步骤，是在所述预备加热步骤中已预备加热至第一指定温度的所述基板的膏部分，通过将抵接的烙铁尖端部分调整为第二指定温度的状态，而使所述烙铁尖端部分抵接于所述基板的膏部分、或一边抵接一边移动，将焊料焊接于该膏部分；该第二指定温度是在施加10W左右的超声波的状态下所供给的焊料产生熔融，并且低于未施加10W左右的超声波时焊料会熔融的温度；/n其中，将10W左右的超声波施加在所述基板的膏部分，同时使焊料熔融，将该经熔融的焊料焊接于基板的膏部分。/n
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