[发明专利]一种半导体硅材料水基切削液在审
| 申请号： | 201610537512.0 | 申请日： | 2016-07-08 |
| 公开（公告）号： | CN107586589A | 公开（公告）日： | 2018-01-16 |
| 发明（设计）人： | 孙兰凤 | 申请（专利权）人： | 天津市澳路浦润滑科技股份有限公司 |
| 主分类号： | C10M173/02 | 分类号： | C10M173/02 |
| 代理公司： | 天津盛理知识产权代理有限公司12209 | 代理人： | 于添 |
| 地址： | 300380 天*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种半导体硅材料水基切削液，其原料组分及其重量份数分别为聚乙二醇30‑60％；羟乙基乙二胺8－15％；三乙醇胺15－25％；FA/QB螯合剂8－12％；余量为水。本发明在利用胺碱产生的氢氧根离子与硅反应，均匀的作用于硅片的被加工表面，可使硅片剩余损伤小，减小了后面工序的加工量。聚乙二醇可以吸附在固体表面产生很高的位垒和电垒，可以阻碍切屑颗粒在新切表面上的吸附，配合13个以上螯合环、无金属离子且溶于水的乙二胺四乙酸四(四羟乙基乙二胺)FA/QB螯合剂，具有优良的去金属离子的功能，尤其是可高效除去刀片产生的铁离子，可大幅度降低加工过程中金属离子对晶片的染污。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 材料 切削 | ||
【主权项】：
一种半导体硅材料水基切削液，其特征在于：其原料组分及其重量份数分别为：
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