[发明专利]复合电子部件以及电阻元件有效

专利信息
申请号: 201610538437.X 申请日: 2016-07-08
公开(公告)号: CN106340363B 公开(公告)日: 2018-11-09
发明(设计)人: 服部和生;藤本力;黑岩慎一郎 申请(专利权)人: 株式会社村田制作所
主分类号: H01C7/00 分类号: H01C7/00;H01G4/232;H01G4/40
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 薛凯
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供的复合电子部件(1A)的电子元件(10)包含:电子元件主体(11)、和第1以及第2外部电极(14A、14B)。电阻元件(20A)包含:基部(21)、设于基部(21)的上表面(21a)的电阻体(22)、保护膜(23)、以及第1及第2上表面导体(24A、24B)。第1以及第2上表面导体(24A、24B)在长度方向(L)上隔离,电阻体(22)位于第1以及第2上表面导体(24A、24B)间。保护膜(23)覆盖电阻体(22)。从基部(21)的上表面(21a)到保护膜(23)的长度方向(L)上的一对端部(23a、23b)的露出表面为止的高度方向(H)的尺寸(h1、h2),小于从基部(21)的上表面(21a)到保护膜(23)的中央部(23c)的露出表面为止的高度方向(H)的尺寸(h0)。
搜索关键词: 复合 电子 部件 以及 电阻 元件
【主权项】:
1.一种复合电子部件,具备:电阻元件;和在高度方向上安装在所述电阻元件上的电子元件,所述电阻元件包含:具有与所述高度方向交叉的上表面以及下表面的绝缘性的基部;设于所述基部的所述上表面、且在与所述高度方向正交的长度方向上相互隔离的第1上表面导体以及第2上表面导体;设于所述基部的所述上表面、位于所述第1上表面导体与所述第2上表面导体之间的电阻体;和至少覆盖所述电阻体以及所述基部的所述上表面的一部分的保护膜,所述电子元件包含:具有与所述高度方向交叉的下表面的电子元件主体;和至少设于所述电子元件主体的所述下表面、且在所述长度方向上相互隔离的第1外部电极以及第2外部电极,所述基部的所述上表面和所述电子元件主体的所述下表面在所述高度方向上对置,所述第1上表面导体和所述第1外部电极电连接,所述第2上表面导体和所述第2外部电极电连接,从所述基部的所述上表面到所述保护膜的所述长度方向上的一对端部的露出表面为止的所述高度方向的尺寸,小于从所述基部的所述上表面到所述保护膜的中央部的露出表面为止的所述高度方向的尺寸。
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