[发明专利]数据转接连接系统、移动终端以及转接头设备

摘要

本发明提供一种数据转接连接系统、移动终端以及转接头设备，转接头设备包括电连接的TYPE‑C公头和耳机座，其中：TYPE‑C公头的VCONN端连接到耳机座的左声道L端，TYPE‑C公头的D+端连接到耳机座的左声道L端，TYPE‑C公头的D‑端连接到耳机座的右声道R端，TYPE‑C公头的SBU端通过第一双刀四掷开关选择性连接到耳机座的麦克风端或接地端。本发明提供的数据转接连接系统、移动终端以及转接头设备能够自动识别并接入OMTP型耳机和CTIA型耳机，通用性较好。

主权项

1.一种数据转接连接系统，其特征在于，所述数据转接连接系统包括转接头设备及移动终端，其中：所述转接头设备包括电连接的TYPE‑C公头和耳机座，其中：所述TYPE‑C公头的VCONN端连接到所述耳机座的左声道L端，所述TYPE‑C公头的D+端连接到所述耳机座的左声道L端，所述TYPE‑C公头的D‑端连接到所述耳机座右声道R端，所述TYPE‑C公头的SBU端通过第一双刀四掷开关选择性连接到所述耳机座的麦克风端或接地端，所述TYPE‑C公头的GND端通过所述第一双刀四掷开关选择性连接到所述耳机座的麦克风端或接地端，所述移动终端包括电连接的TYPE‑C母座和AP芯片，其中：所述TYPE‑C母座的VCONN端及CC端连接到所述AP芯片的耳机检测端，当耳机未插入时，所述检测端为高电平，当耳机插入时，所述检测端为低电平；所述TYPE‑C母座的D+端通过第二双刀四掷开关选择性连接到所述AP芯片的左声道L端或数据传输DP端，所述TYPE‑C母座的D‑端通过所述第二双刀四掷开关选择性连接到所述AP芯片的右声道R端或数据传输DN端，所述TYPE‑C母座的SBU端连接到所述AP芯片的麦克信号输入端，所述AP芯片包括耳机类型识别端，所述移动终端内还设有连接到所述TYPE‑C母座的SBU端、所述AP芯片的麦克信号输入端以及所述耳机类型识别端的偏置电压，所述偏置电压为2.8V，所述移动终端内还在所述偏置电压与所述TYPE‑C母座的SBU端、所述AP芯片的麦克信号输入端以及所述耳机类型识别端之间设有电阻，所述电阻的阻值为2K欧姆，所述转接头设备还包括与所述TYPE‑C公头连接的存储器；所述转接头设备通过所述TYPE‑C公头插入所述移动终端的所述TYPE‑C母座时，若所述耳机座没有耳机插入，所述转接头设备默认作为移动存储设备接入，此时，所述第二双刀四掷开关将所述TYPE‑C母座的D+端连接到所述AP芯片的数据传输DP端，将所述TYPE‑C母座的D‑端连接到所述AP芯片的数据传输DN端，所述转接头设备通过所述TYPE‑C公头插入所述移动终端的所述TYPE‑C母座时，若所述耳机座接收耳机插入，所述移动终端的AP芯片的耳机检测端由高电平变为低电平，所述AP芯片控制所述第二双刀四掷开关进行切换，使所述TYPE‑C母座的D+端连接到所述AP芯片的左声道L端，使所述TYPE‑C母座的D‑端连接到所述AP芯片的右声道R端，所述耳机座若接收的是OMTP型耳机插入，则所述移动终端的耳机类型识别端为高电平，此时，所述第一双刀四掷开关将所述TYPE‑C公头的GND端连接到所述耳机座的接地端，将所述TYPE‑C公头的SBU端连接到所述耳机座的麦克风端，所述耳机座若接收的是CTIA型耳机插入，则所述移动终端的耳机类型识别端为低电平，此时，所述AP芯片控制所述第一双刀四掷开关切换，使所述TYPE‑C公头的GND端连接到所述耳机座的接地端，使所述TYPE‑C公头的SBU端连接到所述耳机座的麦克风端，所述转接头设备包括上壳体、下壳体、电路板，耳机座、导电端子、锁扣端子、接地端子、端子安装体以及金属套，所述电路板呈叉型状，电路板包括主电路板和延伸于主电路板上的两个夹壁，耳机座插置于该两个夹壁中装配，电路板上设有存储器和转接IC，存储器的设置使得该转接头设备能够作为U盘使用，转接IC起到双刀四掷开关作用，使得该转接头设备能够实现通用接入OMTP型耳机或CTIA型耳机，导电端子卡接于电路板上并伸入到端子安装体中，两个锁扣端子位于导电端子的两侧边，两个锁扣端子的一端固定在电路板上，另一端弹性卡置在端子安装体的左右两个侧槽中， 两个接地端子装配在端子安装体的上下两个表面，金属套套置在端子安装体外露端的外周上。