[发明专利]一种芯片陶瓷体双面涂银烧银方法

摘要

本发明公开了一种芯片陶瓷体双面涂银烧银方法，包括以下步骤：1）上表面涂银；2）上表面干燥；3）下表面涂银；4）下表面干燥；5）覆板；6）摆放；7）烧银；8）降温；9）冷却；本发明主要目的是为了加强芯片陶瓷体在涂银后银浆中的玻璃体充分渗入芯片陶瓷体中，增强芯片银层与陶瓷体的附着力，从而加强后续成品组装过程中芯片焊接后的吸附力。

主权项

1.一种芯片陶瓷体双面涂银烧银方法，其特征在于，包括以下步骤：1）上表面涂银：在涂银台上安放模具，模具内整齐设有若干列卡槽，将芯片陶瓷体通过安放器快速且对应放置在每个卡槽内，放好后，通过丝网印刷的方法对每个芯片陶瓷体的上表面进行涂银操作；所述安放器包括两个并列的进料槽、支架以及码放槽，两个所述进料槽倾斜设置在所述码放槽的一端部，在所述码放槽内并列设置摆放轨道，两个所述摆放轨道紧挨设置，并在两个所述摆放轨道的外侧边设置下滑槽，在所述下滑槽内横向设置若干下滑轨道，每个所述下滑轨道底端设置下料筒，一个下料筒对应一个模具上的卡槽，所述下滑槽内还设置旋转式的挡板；2）上表面干燥：经步骤（1）芯片上表面涂银后，通过烘干窑初步将涂银表面烘干，烘干温度300℃；3）下表面涂银：经步骤（2）干燥后，在模具的上表面覆盖另一块同规格的模具，紧密覆盖后，将另一块模具反过来倒置，取出上一个模具，芯片陶瓷体上未涂银的下表面就被翻到上面来，通过丝网印刷的方法对芯片陶瓷体的下表面进行涂银操作；4）下表面干燥：同样采用步骤（2）中的方式对芯片下表面进行干燥；5）覆板：干燥完成后在芯片陶瓷体上面直接覆盖一层白纸板，并在白纸板上覆盖一层薄海绵层；6）摆放：将步骤（5）中的白纸板和薄海绵层一起反过来倒置，涂银完成的芯片陶瓷体就整齐摆放在白纸板上，如此重复操作，并将多个薄海绵层和带有芯片陶瓷体的白纸板整齐叠起，薄海绵层就设置在上下两块白纸板之间，将白纸板移动至烧银丝网上，从烧银丝网侧边的槽体中通过惯性操作快速将白纸板抽出，涂银完成的芯片陶瓷体就整齐有序的摆放在烧银丝网上；7）烧银：将摆放整齐的已涂银完成的芯片陶瓷体放置在窑炉中进行烧银操作；8）降温：在烧银炉内进行降温处理，降温温度450‑500℃；9）冷却：将降温完成的芯片陶瓷体在冷却设备中进行冷却。