[发明专利]一种超势垒整流器及其制备方法有效

专利信息
申请号: 201610540473.X 申请日: 2016-07-11
公开(公告)号: CN106098686B 公开(公告)日: 2019-05-21
发明(设计)人: 陈茜;胡玮;黄晓橹 申请(专利权)人: 华润微电子(重庆)有限公司
主分类号: H01L27/06 分类号: H01L27/06;H01L29/78;H01L21/336
代理公司: 上海申新律师事务所 31272 代理人: 俞涤炯
地址: 401331 *** 国省代码: 重庆;50
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摘要: 发明涉及功率半导体整流器,尤其涉及一种超势垒整流器及其制备方法。本发明中超势垒整流器SBR开态时,高浓度的半导体漂移区201为超势垒整流器SBR提供了大量的多数载流子,形成了多个低阻电流通道,极大地减小了超势垒整流器SBR的导通电阻,从而大大的降低工艺成本。
搜索关键词: 一种 超势垒 整流器 及其 制备 方法
【主权项】:
1.一种超势垒整流器,其特征在于,包括:一底部衬底和所述底部衬底之上的一外延层,所述外延层中的顶部形成有一本体区,以及包括除所述本体区之外的其余外延层的第一区域,其中,所述外延层中形成有多个半导体漂移区;形成在所述外延层中并且在底部和侧壁内衬有栅极氧化层的栅极沟槽;形成于所述栅极沟槽内的控制栅极,所述栅极沟槽延伸至所述第一区域中;形成于所述本体区的顶部的多个掺杂区,以及所述栅极沟槽的两侧形成有所述掺杂区;以及相邻的栅极沟槽间的掺杂区通过一本体接触区连接。
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