[发明专利]一种芯片结构及其封装方法在审
| 申请号： | 201610541009.2 | 申请日： | 2016-07-11 |
| 公开（公告）号： | CN106158798A | 公开（公告）日： | 2016-11-23 |
| 发明（设计）人： | 何明江;刘中旺;胡孙宁;马先东 | 申请（专利权）人： | 中航（重庆）微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/485 | 分类号： | H01L23/485;H01L23/488;H01L23/498;H01L21/60 |
| 代理公司： | 上海申新律师事务所 31272 | 代理人： | 俞涤炯 |
| 地址： | 401331 重庆*** | 国省代码： | 重庆;50 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及半导体器件的制作和封装技术领域，尤其涉及一种芯片结构及其封装方法，通过芯片生产过程中，或者在芯片封装过程中，在蚀刻钝化层打开焊垫（bonding PAD）后，加一步热处理，以在焊垫表面形成铝合金，来让铝表面硬化，这样在不影响键合黏附性的同时，解决了NSOP测试时焊球偏离和脱落（ball lift and peeling）以及焊线时铝溢出的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 结构 及其 封装 方法 | ||
【主权项】：
一种芯片结构，其特征在于，包括：半导体衬底，其第一表面之上形成有多个焊垫；钝化层，覆盖于所述半导体衬底的所述第一表面上未形成有所述焊垫的区域，且部分覆盖所述焊垫的表面，所述焊垫未被所述钝化层覆盖的区域形成有开口；氧化膜，覆盖于被所述开口暴露的焊垫表面。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中航（重庆）微电子有限公司，未经中航（重庆）微电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201610541009.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
